Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #9298999 zu verkaufen

EVG/EV GROUP Gemini ist ein hochmoderner Hochgeschwindigkeits-, halbautomatischer Düsen- und Wafer-Bonder, der speziell für die Mikroelektronik- und Photonik-Industrie entwickelt wurde. Es ist ein modulares Werkzeug, das in der Lage ist, chargenfähige individuelle Bondprozesse durchzuführen. Diese vielseitige Maschine bietet eine Vielzahl von Konfigurationen, so dass sie ein breites Spektrum von Prozessen durchführen kann, einschließlich fortschrittliches Flip-Chip-Bonden, dreidimensionales (3D) Stapeln, Mikrokugelstoßen und Wafer-Stoßen. EVG Gemini Bonder nutzt eine außergewöhnlich schnelle Zusatzstation zum hocheffizienten Be- und Entladen von Werkzeugteilen und Wafern, wodurch reduzierte Taktzeiten und maximaler Durchsatz gewährleistet sind. Für große Substrate und Wafer steht ein integrierter Substrat-/Waferhalter zur Verfügung. Der modulare Aufbau des Werkzeugs ermöglicht konfigurierbare Setups für spezifische Aufgaben wie Z-Achsen-Kraftregelung, X-Y-Stepping und Testmustergenerierung (TPG). Das ausgeklügelte technologiegetriebene Design der EV GROUP Gemini ermöglicht eine präzise Platzierung, Ausrichtung und präzise Steuerung von Klebeparametern. Das Gerät verfügt über eine fortschrittliche Optik, einschließlich einer hochauflösenden Farbkamera für Hochgeschwindigkeitsdüsenplatzierung und -ausrichtung sowie Wärmebildfunktionen. Es ist auch in der Lage, Wafer und Substrate verschiedener Größen entweder mit direkter Thermoden- oder Laserheizung zu bearbeiten. Die leistungsstarke Bildverarbeitungssoftware wird verwendet, um eine gleichbleibende Qualität mit aktivierter Bilderkennung zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt der Bonder über das erste eingebettete Kraftregelsystem der Branche: den Multi-Zone Force-Controlled Bonder (MZFC). Dieses System bietet Benutzern eine verbesserte Genauigkeit bei der Platzierung und Ausrichtung der Werkzeuge oder Geräte. Es bietet auch benutzerdefinierte Zonen, um die aufgebrachte Kraft zu steuern, um Substrat- oder Schindeldefekte zu vermeiden und zu lindern. Die optionalen HF/DC-Komponenten, die konfigurierbare Messtechnik-Plattform und das eingebettete Touch-Less-Handling von Teilen machen Gemini zu einem der fortschrittlichsten und effizientesten halbautomatischen Bindemittel, die es heute gibt. Seine umfassenden Eigenschaften und Fähigkeiten ermöglichen es, die Anforderungen an hochpräzise Mikroelektronik und Photonik-Anwendungen zu erfüllen und den Anwendern eine kostengünstige und zuverlässige Düsen- und Wafer-Bonding-Lösung zu bieten.