Gebraucht EVG / EV GROUP Gemini #9390777 zu verkaufen

EVG/EV GROUP Gemini ist ein hochmoderner Wafer-Bonder für den Einsatz in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Es ist eine semi-automatisierte Ausrüstung, die überlegene Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Kontrolle für die direkte Bindung von verschiedenen Arten von Substraten bietet. Der Bonder verfügt über integrierte Sicht- und Inspektionstechnologie, die eine genaue Ausrichtung und Ausrichtgenauigkeit bis zu 0,1 μ m ermöglicht. Der Bonder kann eine vierachsige Bewegung aufnehmen, um präzise und wiederholbare Prozessfähigkeiten über eine Reihe von Substraten und Anwendungsanforderungen zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet es eine variable Verbindungskraft im Bereich von 0,2 N bis 10 N, die eine ultimative Steuerung für die präzise Verbindung verschiedener Materialien bietet. Die schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 400 mm/s sorgt für einen effizienten Betrieb sowie einen hohen Durchsatz. Das System verfügt über erweiterte Prozessüberwachungsfunktionen mit integrierten Sicht- und Inspektionswerkzeugen für die Endprüfung. Es bietet eine anpassbare statistische Prozesssteuerung (SPC) für den detaillierten Vergleich mit vordefinierten Parametern und Toleranzen, um eine präzise Prozesssteuerung und Endproduktleistung zu gewährleisten. EVG Gemini Bonders sind modular aufgebaut und bieten sowohl Flexibilität als auch Skalierbarkeit für veränderte Prozessanforderungen. Für maximale Produktivität und Durchsatz stehen bis zu vier separate Bonding-Plattformen zur Verfügung, und alle Waferkopftypen können modulübergreifend eingesetzt werden. Das Gerät ist leicht in automatisierte Bonding-Umgebungen integriert, um einen vollautomatischen Prozess zu schaffen und manuelle Operationen zu minimieren. Für die Qualitätskontrolle und Wiederholbarkeit über Prozesse hinweg bietet die Maschine eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, wie die Signaturerkennung für die End-of-Line-Steuerung. Es enthält auch eine geschlossene, automatisierte Reinigungsstation zum Verkleben von Kopfplatten, wodurch die manuelle Reinigung entfällt und die Möglichkeit für menschliches Versagen reduziert wird. EV GROUP Gemini Bonders bieten eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, die eine schnelle Aktivierung von Prozessrezepten und die Einrichtung von Benutzerprofilen ermöglicht. Das Tool ist mit den meisten Produktionsverfolgungsdateien kompatibel, was eine schnelle Entwicklungszeit und Installation ermöglicht. Durch seine hohe Funktionalität und Vielseitigkeit können Gemini Bonders für ein breites Anwendungsspektrum eingesetzt werden. Es ist eine zuverlässige, genaue Lösung für die direkte Waferbindung von dielektrischen und metallischen Materialien sowie eine Reihe von optischen Elementen. Dieses Asset kann auch für Flip-Chip- und Wafer-Level-Verpackungen, MEMS und andere Mikromontageprozesse sowie verschiedene HF- und Antennenanwendungen verwendet werden. Abschließend bietet EVG/EV GROUP Gemini Bonders Präzision, Wiederholbarkeit und Prozesssteuerung für eine breite Palette von Halbleiter- und Mikroelektronik-Anwendungen. Die leistungsstarken Funktionen, die Flexibilität bei der Konfiguration und die robuste Prozessüberwachung machen es zu einer idealen Wahl für alle Klebetypen und Produktionsanforderungen.