Gebraucht F&K DELVOTEC 5430 #9307519 zu verkaufen

F&K DELVOTEC 5430 ist ein hochpräziser Bonder, der für präzise Feinsteigungsverbindungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie entwickelt wurde. Dieser Bonder wird speziell zum Verbinden von ein- und mehrlagigen Halbleiterchips sowie dickeren Substraten verwendet. Es handelt sich dabei um einen zweiachsigen linearen Bonder, der mit Hilfe einer Stempel-Messtechnik die Genauigkeit gewährleistet. Das System ist mit einer hochpräzisen (3,5 µm Genauigkeit) Druckeinheit ausgestattet, um zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. 5430 Bonder verfügt über ein flexibles und erweiterbares Design mit einer Vielzahl verschiedener Werkzeuge und Optionen, mit denen es konfiguriert werden kann, um den Anforderungen vieler verschiedener Anwendungen gerecht zu werden. Es verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche mit einem 16-Zoll-Farb-Touchscreen, der eine einfache Programmierung und Bedienung des Bonders ermöglicht. Es hat eine Standardauflösung von 2,5 µm und einen maximalen Druck von 0.01-500N. Der Bonder ist mit einer elektrooptischen Bildverarbeitungsmaschine ausgestattet, die eine LED-Lichtquelle mit hoher Helligkeit und Doppelkameras für mehr Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Verbinden kleiner Komponenten verwendet. Der F&K DELVOTEC 5430 Bonder wurde mit Blick auf Sicherheit und Zuverlässigkeit entwickelt und verfügt über eine Sicherheitsverriegelung und Nothaltefähigkeit für versehentliche Abschaltungen. Es wurde auch geprüft und zertifiziert, um die CE-Sicherheitsvorschriften zu erfüllen, so dass es sicher zu bedienen und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten. Der Bonder ist auch UL genehmigt und wird mit einer 3-jährigen Garantie geliefert. 5430 Bonder ist mit einem PC-basierten Controller und einer Software ausgestattet und bietet Echtzeitänderungen und Verbesserungen der Prozessparameter. Darüber hinaus verfügt es über ein umfassendes Berichtstool, mit dem der Prozess überwacht und analysiert werden kann. Der Bonder ist in der Lage, qualitativ hochwertige Bonds in einer breiten Palette von Dicken herzustellen und eignet sich somit perfekt für anspruchsvolle Chip-on-Board (COB) - und Flip-Chip-Anwendungen. F&K DELVOTEC 5430 Bonder ist eine ideale Wahl für die Herstellung von hochpräzisen mikroelektronischen Baugruppen und Komponenten.