Gebraucht F&K DELVOTEC 5632 DA #293637901 zu verkaufen
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ID: 293637901
Wire bonder
LEICA S6 Motic Microscope
CCD Camera
Lamp: Halogen spot light, 20 W
Pattern recognition
Mechanics:
Z-axis: 60 mm
Speed: 0-16 m/s ≤30 wires/min
Ultrasonic system: 60 kHz / 100 kHz
Wire size: 17.5 mm up to 75 µm
Ribbon size: 30 µm x 12.5 µm - 250 µm x 25 µm
X, Y Table:
Work area: 100 mm x 125 mm
Resolution: 0.25 µm
Repeatability: >2 µm
Bond head:
Wedge-wedge thin-wire (Au/Al) / Ribbon
Axis of rotation: ±360°
Control:
Heating controller
Printer
Work holder: Φ60 mm (4x4")
Heated work holder: Φ60 mm
Transducer: 100 kHz
PC: Single board
Pentium processor: 600 MHz
RAM, 256 MB
(4) USB
CD-ROM
Monitor: TFT Flat scrren, 19"
Manual included
Operating system: Windows 2000
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 500 VA, Single phase.
F&K DELVOTEC 5632 DA (daisy chain) ist ein fortschrittlicher Präzisions-Thermokompressionsbonder, der für die Verpackung von hochdicht angetriebenen Geräten entwickelt wurde. Es bietet eine hochpräzise Temperaturüberwachung, eine präzise Platzierung über Distanzen von bis zu 8 cm und eine Hochgeschwindigkeitsbindungsproduktion. 5632 DA hat einen beheizbaren Kopf, der Temperaturen von bis zu 200 ° C erwärmen kann. Dadurch können präzise Verbindungskräfte auf Komponenten mit hoher Prozesssicherheit aufgebracht werden. Es ist auch mit fortschrittlichen Mikroprozessorsteuerungen ausgestattet, die eine individuelle Temperaturregelung und Heizzyklusprogrammierung bieten. Der Bonder verfügt über eine hochgenaue, vierachsige, motorisierte XY-Stufe mit Endeffektoren. Dies ermöglicht eine präzise Ausrichtung auf Zielpunkte und eine schnelle, einfache Positionierung von Teilen zum Verkleben. Die Endeffektoren weisen ein leicht zugängliches schraubverstellbares Kontaktelement zum kontrollierten Aufbringen von Kleber oder Lot auf die Klebeschnittstelle auf. Der Bonder ist auch in der Lage, hochpräzise Spleißverbindungen herzustellen. Dies wird durch die mehrachsige Klebespitze ermöglicht, die ein höhenverstellbares Profil aufweist, das zur Herstellung von Sub-Mikron-Spleißverbindungen geeignet ist. Zusätzlich enthält der Kleber einen eingebauten Klebespitzenreinigungszyklus, um überschüssiges Lot oder Klebstoff von der Klebeschnittstelle zu entfernen. F&K DELVOTEC 5632 DA ist eine hocheffiziente Verbindungslösung, die für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann, einschließlich bleifreier Verbindungen und Paketmontage. Mit seiner fortschrittlichen Thermokompressionsbondungstechnologie kann es zuverlässig zuverlässige und langlebige Bondverbindungen herstellen. Darüber hinaus bieten der PIN-Grid-Array-Bondhead und leistungsstarke Antriebsmotoren eine schnelle und zuverlässige Lösung für die Herstellung von hochdichten Paketen. Seine fortgeschrittenen Eigenschaften, einschließlich der XY motorisierten Vier-Achsen-Bühne und des regulierbaren Höhenprofils, machen 5.632 DA bonder eine ideale Wahl für den schnelllaufenden, das Hopräzisionswärmedruckverfahrenabbinden.
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