Gebraucht F&K DELVOTEC 6319 #9353538 zu verkaufen

Hersteller
F&K DELVOTEC
Modell
6319
ID: 9353538
Wire bonder Manuals included.
F&K DELVOTEC 6319 ist ein hochentwickelter industrieller Bonder für die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronikherstellungsumgebung. Der Bonder ermöglicht eine hohe Haftfestigkeit, Präzision und Genauigkeit sowie schnelle Verbindungszeiten. Es ist für die Herstellung von komplexen, hochdichten elektronischen Baugruppen konzipiert. Der DELVOTEC 6319 verfügt über eine intuitive, benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle für Programmierung, Programmierung und Überwachung von Bonds. Die integrierten Drucksensoren überwachen die Verbindungskraft und führen zurück in das Gerät, um sicherzustellen, dass der richtige Druck auf jede Verbindung ausgeübt wird. Der Bonder ermöglicht bis zu 23 programmierbare Einstellungen, die eine höhere Flexibilität und Kontrolle beim Verkleben verschiedener Substrate ermöglichen. Es ist mit einem Ultraschallgenerator und einem 50 kHz Piezowandler ausgestattet, so dass es starke und zuverlässige Verbindungen auf verschiedenen Substraten wie Kupfer und Aluminium herstellen kann. Der DELVOTEC F&K DELVOTEC 6319 verfügt über eine schnelle Heizkammer mit einer maximalen Temperatur von 600 ° C, so dass er auch auf großen und schweren Platten zuverlässig verbinden kann. Darüber hinaus ermöglicht sein hochauflösendes IR-Bildgebungssystem genaue Registrierungen des Substrats und der Matrize zur präzisen Platzierung. Darüber hinaus kann seine Prozesssteuerung den gesamten Prozess überwachen und eine konstante und gleichbleibende Verbindungsqualität gewährleisten. 6319-Bonder ist ideal für Elektronik-Fertigungsoperationen, die konsistente, hochfeste Präzisionsbonden erfordern. Es ist einfach zu bedienen und hoch programmierbar, so dass es für eine breite Palette von Produktionsanwendungen geeignet ist. Darüber hinaus bieten seine schnelle Heizkammer, Drucksensoren und IR-Bildgebungsmaschine eine zuverlässige und genaue Bindung auf großen und schweren Platten. Der Bonder ist auf die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronik-Fertigungsumgebung ausgelegt und eine zuverlässige Wahl für Präzisionsbonden.
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