Gebraucht F&K DELVOTEC 6320 #9254194 zu verkaufen
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ID: 9254194
Automatic wedge bonder
CPU with hard drive
Manuals
Spare parts:
(2) USG 60 Generators: 65 kHz, 100 kHz
(2) Bond heads: 65 KHz
(3) Wedge bond Xducer: (2) 65 kHz, (1) 100 kHz
Ball bond Xducer: 65 kHz
NEFO 228-1
PCBs
Stepper motor drivers
(2) Keyboards
Removed parts:
NEFO
Head stage.
F&K DELVOTEC 6320 ist ein fortschrittlicher Bonder, der speziell für die Hochleistungsmontage und -bindung von mikroelektronischen Komponenten und Baugruppen entwickelt wurde. Dieses Produkt ist ein vollautomatisches, computergesteuertes Präzisionswerkzeug, das dünne, zerbrechliche Verdrahtungen, direkte Punkt-zu-Punkt-Verkabelung, Bandkabelbaugruppen, flexible Schaltungsbaugruppen und Chipkomponenten auf einer Vielzahl von Substraten binden kann. Die DELVOTEC 6320 ermöglicht eine präzise Platzierung und kontrollierte Wärmeübertragung für optimale wiederholbare Ergebnisse. F&K DELVOTEC 6320 verfügt über einen Ultraschall-Bonder-Kopf, ein präzises Feedback-Regelkreissystem, ein stationäres Bonder-Design und ein Hochgeschwindigkeits-automatisiertes Asset für präzises Bonden. Der mitgelieferte Ultraschall-Bonderkopf ist in der Lage, hochwertige und wiederholbare Mikrowelds und thermosonische Verbindungen zu erzielen. Der mitgelieferte Rückkopplungsregelkreis ermöglicht eine präzise Steuerung, um optimale Temperatur- und Druckeinstellungen für jeden Verbindungszyklus beizubehalten. Die installierten Softwarepakete ermöglichen eine programmierbare Steuerung des Bonders, einschließlich Echtzeitüberwachung und Rückmeldung der tatsächlichen Prozesseinstellungen. Das fortschrittliche Stationsdesign des DELVOTEC 6320 bietet volle Flexibilität für jedes Montageprofil. Seine verstellbaren Stationen können an spezifische Anwendungen angepasst werden. Das ergonomische Design des Bonders soll Bedienungskomfort und Genauigkeit bei der Platzierung von Komponenten und Baugruppen gewährleisten. Die Maschine ist auch mit einer einfach zu bedienenden Touchscreen-Schnittstelle für einfache Programmierung, Bedienung und Diagnose ausgestattet. Das Asset ist in der Lage, eine hohe Bonding-Effizienz bei Geschwindigkeiten von bis zu 40 Zyklen/Minute zu erzielen. Dies ermöglicht einen erhöhten Produktionsdurchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer hochwertigen Bindung. Die Echtzeit-Feedback-Einstellungen helfen auch dabei, Effizienz und Prozesskonsistenz zu optimieren. Es gibt mehrere Sicherheitsmerkmale, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten und einen zusätzlichen Schutz vor Kontakt- und Strahlungsgefahren zu gewährleisten. Abschließend ist F&K DELVOTEC 6320 eine fortschrittliche Station, die eine präzise, konsistente und wiederholbare Bindung für mikroelektronische Komponenten und Baugruppen ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen, ergonomischem Design und optimierten Programmierfunktionen bietet dieses Produkt eine leistungsstarke Montage mit erhöhter Effizienz und Sicherheit.
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