Gebraucht F&K DELVOTEC 6400 #9199523 zu verkaufen

Hersteller
F&K DELVOTEC
Modell
6400
ID: 9199523
Weinlese: 2002
Wire bonder With SMZ660 Microscope 2002 vintage.
F&K DELVOTEC 6400 ist ein fortschrittlicher, automatisierter Draht- und Keilbonder. Es wurde entwickelt, um sowohl fein- als auch großteilige drahtbasierte Verbindungen sowie eine Vielzahl von Keilbondanwendungen wie Bandbindungen und Kugelbindung zu handhaben. 6400 hat eine Reihe von Eigenschaften und Fähigkeiten, die es gut für die Strenge der Fertigung geeignet machen. Erstens ist seine intuitive Software-Schnittstelle sehr zugänglich und einfach zu bedienen; für den Betrieb dieses leistungsstarken Maschinenstücks sind keine Vorkenntnisse erforderlich. Das System kann einfach konfiguriert werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen, einschließlich Drahtlayout und Steigung, Drahtgrößen und Material und Schleifenmuster. Darüber hinaus bietet F&K DELVOTEC 6400 auch große Geschwindigkeit und Präzision. Sein programmierbarer X, Y, Z-Tisch treibt das Nadelwerkzeug zur wiederholbaren Positionierung an, während seine Hochgeschwindigkeits-Indexierung ein schnelles Looping und zuverlässiges Bonden gewährleistet. Und dank automatisierter Verbindungssonde und Test können 6400 fehlerhafte Verbindungen auf dem Chip oder Substrat schnell und präzise erkennen. Ein weiteres wünschenswertes Merkmal ist die Doppeldrahtzuführung von F&K DELVOTEC 6400. Dadurch kann die Maschine gleichzeitig zwei Drahtbondvorgänge auf demselben Substrat oder Düse durchführen und so den Durchsatz erhöhen. 6400 verfügt auch über erweiterte Sicherheitsfunktionen, wie einen transparenten Schutzschirm zum Schutz des Bedieners, redundante Sicherheitsverriegelungen, um die Bewegungen der Maschine zu stoppen, wenn der Deckel geöffnet ist, und automatisches Abschalten, wenn der Prozess abgeschlossen ist. Insgesamt ist F&K DELVOTEC 6400 ein hochleistungsfähiger automatisierter Draht- und Keilbonder. Mit intuitiver Software, Schnelligkeit und Genauigkeit, Dual-Wire-Feeding und umfassenden Sicherheitsfunktionen ist es eine ideale Wahl für jeden Hersteller, der Chip- oder Substratbonding durchführt.
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