Gebraucht F&K DELVOTEC M17LSB #293766165 zu verkaufen

Hersteller
F&K DELVOTEC
Modell
M17LSB
ID: 293766165
Weinlese: 2020
Ultrasonic laser bonder Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS) YAG Laser with wavelength: 1064 nm Laser power: Up to 100 W Maximum bonding size: X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm Z Axis travel: 80 mm Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec Laser dwell time: 100-300 msec Material type: Aluminum, Copper, Nickel Vision system 2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB ist ein vielseitiger und leistungsfähiger Drahtbonder, der für Präzisionsbondanwendungen in verschiedenen Branchen wie Halbleiter, Elektronik und Automobil entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Klebemaschine verfügt über modernste Technologie und Funktionen, um zuverlässige und effiziente Klebeprozesse zu gewährleisten. Hauptmerkmale: M17LSB ist mit einem leistungsstarken Ultraschall-Klebemechanismus ausgestattet, der es ermöglicht, starke und konsistente Verbindungen zwischen Drähten und verschiedenen Substraten herzustellen. Dieser Verbindungsmechanismus verwendet hochfrequente Ultraschallenergie, um Drähte an die Zieloberfläche zu schweißen, wodurch eine ausgezeichnete Haftfestigkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet ist. Der Bonder verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit einem Touchscreen-Bedienfeld, so dass der Bedienungspersonal den Klebeprozess einfach konfigurieren und überwachen kann. Die Maschine bietet eine breite Palette von Verbindungsparametern, die an die spezifischen Anforderungen verschiedener Anwendungen angepasst werden können und eine optimale Verbindungsleistung und Effizienz gewährleisten. F&K DELVOTEC M17LSB ist in der Lage, eine Vielzahl von Drahtarten, einschließlich Aluminium, Gold und Kupferdrähten, mit Durchmessern von 17 bis 75 Mikrometer zu verbinden. Diese Flexibilität macht es für eine breite Palette von Drahtbondanwendungen geeignet, vom Feinbonden bis zum schweren Drahtbonden. Der Bonder ist für hochpräzise Klebeanwendungen mit einer Klebgenauigkeit von bis zu ± 1 Mikron ausgelegt. Diese Präzision sorgt dafür, dass die Maschine gleichbleibend hochwertige Bindungen mit engen Toleranzen herstellen kann und ist somit ideal für Anwendungen, die präzise Klebeanforderungen erfordern. M17LSB verfügt über ein robustes und kompaktes Design, das die Integration in bestehende Produktionslinien oder Arbeitsplätze erleichtert. Die Maschine ist auch mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, einschließlich Verriegelungsmechanismen und Sicherheitssensoren, um einen sicheren Betrieb während des Verklebungsprozesses zu gewährleisten. Anwendungen: F&K DELVOTEC M17LSB ist in der Halbleiterindustrie für Anwendungen wie Stempelbonden, Kugelbonden und Keilbonden weit verbreitet. Die Maschine ist in der Lage, eine breite Palette von Halbleiterbauelementen zu handhaben, einschließlich integrierter Schaltungen (ICs), Flip-Chips und MEMS-Bauelemente, so dass es eine vielseitige Lösung für Halbleiterverpackungen. In der Elektronikindustrie wird M17LSB für Drahtbondanwendungen in elektronischen Bauteilen, Sensoren und Mikroelektronik eingesetzt. Die Maschine kann Drähte mit verschiedenen Substraten wie Keramik, Silizium und Leiterplatten verbinden und bietet eine zuverlässige und kostengünstige Verbindungslösung für die elektronische Montage. In der Automobilindustrie wird F&K DELVOTEC M17LSB für Klebeanwendungen in Automobilsensoren, Steuergeräten und anderen elektronischen Komponenten eingesetzt. Die hohe Klebgenauigkeit und Zuverlässigkeit der Maschine machen sie gut für Automobilanwendungen geeignet, die langlebige und qualitativ hochwertige Drahtbindungen erfordern. Insgesamt ist M17LSB ein hochmoderner Drahtbonder, der leistungsstarke Bonding-Funktionen für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen bietet. Dank seiner fortschrittlichen Eigenschaften, Präzisionsbonding-Fähigkeiten und Vielseitigkeit ist es eine ideale Wahl für Unternehmen, die zuverlässige und effiziente Drahtbondprozesse erreichen möchten.
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