Gebraucht HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293760951 zu verkaufen

HESSE&KNIPPS Bondjet 820 ist ein fortschrittlicher und automatisierter Druckbonder zum Binden und Verbinden von Halbleiterbauelementen und -schaltungen. Dieses hochmoderne Werkzeug vereint Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit, um den Anforderungen der Präzisionsausrüstung gerecht zu werden. Die benutzerfreundlichen Tastaturbedienungen sind für die einfache Bedienung der Geräte ausgelegt, so dass der Bediener den Boding-Prozess nach Bedarf auswählen, einstellen und steuern kann. Das fortschrittliche Menying-System ermöglicht eine On-Board-Diagnose und eine Echtzeit-Fernüberwachung der Leistung der Maschine. Bondjet 820 verfügt über eine konfigurierbare Kühlkörpereinheit, die Halbleiterbauelemente wie integrierte Schaltungen, Transistoren, Kondensatoren, Widerstände und Dioden mit Geschwindigkeiten von bis zu 70 Komponenten pro Sekunde auf das Substrat aufnimmt und platziert. Es wurde entwickelt, um Chips auf Keramik- und Kunststoffplatten zu verkleben, so dass es ideal für Anwendungen ist, in denen austauschbare Komponenten erforderlich sind. Integrierte Visionierungs- und Bewegungssteuerungstechnologien bieten die Möglichkeit, einzelne Komponenten auf eine präzise Positionierung einzustellen und eine ordnungsgemäße Ausrichtung beim Kleben zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt HESSE&KNIPPS Bondjet 820 über einen lasergeführten Aligner, binäre Board-Erkennungsfunktionen, Temperaturerfassung und eine Reihe von kundenspezifischen Prozesseinstellungen, um ein Höchstmaß an Genauigkeit und Effizienz zu gewährleisten. Der modulare Aufbau von Bondjet 820 bietet Flexibilität, da Komponenten leicht ausgetauscht und neu konfiguriert werden können, um spezifischen Prozessanforderungen gerecht zu werden. Die Maschine bietet außerdem eine vollständige On-Board-Diagnose mit Echtzeit-Feedback, um eine optimale Leistung zu gewährleisten und Ausfallzeiten zu minimieren. Darüber hinaus ist es mit einer Vielzahl von Robotersystemen für automatisierte Klebeanwendungen kompatibel. Insgesamt ist HESSE&KNIPPS Bondjet 820 eine leistungsstarke und zuverlässige Bondlösung. Es bietet eine hochgenaue Bindung und Verbindung von Halbleiterkomponenten und bietet gleichzeitig Flexibilität und einfachen Zugriff auf erweiterte Funktionen wie Prozesseinstellungen, Diagnose und Fernüberwachung. Als solche ist es eine ideale Wahl für die Herstellung von Präzisionsgeräten.