Gebraucht HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #9390764 zu verkaufen

HESSE&KNIPPS Bondjet 820 ist ein zuverlässiger und unglaublich effizienter Bonder für die Mikrofertigung. Es ist ein hochentwickeltes und präzises Klebewerkzeug, das sowohl den Anforderungen der industriellen als auch der akademischen Bedürfnisse gerecht wird und die Bildung zuverlässiger und niedriger Temperaturbindungen durch eine Vielzahl von Materialien ermöglicht. Bondjet 820 verfügt über einen großen Arbeitsraum von 10x10 Zoll und zwei wählbare, einstellbare Verweilprofile, die flexible Anwendungen für eine Reihe von verschiedenen Verbindungstechnologien ermöglichen. Die gebundene Probe wird mit einer einstellbaren Luftdüse fest in der Halterung gehalten, um den gebundenen Bereich für eine optimale Leistung genau zu platzieren. Die Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit von HESSE&KNIPPS Bondjet 820 sind im Vergleich zu anderen Bondern auf dem Markt beeindruckend und garantieren immer wieder zuverlässige Ergebnisse. Der Bonder wird durch die einzigartige Oberflächenaktivierungstechnologie von H&K angetrieben, die für niedrige Temperaturen und eng gekoppelte Verbundbindungen sorgt. Dieses System erwärmt Wafertemperaturen schnell auf 350 ° C. Die Temperaturregelung garantiert zusammen mit dem niedrigen Verbindungsdruck eine induzierte thermische Gradientenbindungsregelung, die jede Art von erwärmter Deformation der Wafer verhindert. Für eine verbesserte Bewegungssteuerung bietet der Bondjet einen hochzuverlässigen und effizienten Flachtischscanner mit variablen Geschwindigkeitseinstellungen und Alarmen für Tracking-Systemfehler. Es wird mit Zwei-Achsen-Bewegungen gebaut und ist unabhängig von der externen Temperaturregelung. Die Benutzeroberfläche von Bondjet 820 gewährleistet leicht verfügbare Steuerungssysteme, die mit jeder Wafer-Fertigungsausrüstung verwendet werden können. Die vorkonfigurierte Reglereinstellung ist intuitiv und benutzerfreundlich und ermöglicht einen schnellen Zugriff auf die Steuerungssysteme und die Einstellung der Mikroniveaus. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 wurde erfolgreich im akademischen und industriellen Bereich für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Photomasken und vielen anderen mechanischen Mikroelektrodensystemen (MEMS) eingesetzt. Seine autonome Natur, flexibler Arbeitsraum, einstellbare Luftdüse, Temperaturregelung und zwei verschiedene Schutzmechanismen machen es zur perfekten Wahl für jeden Mikrofabrikationsbedarf. Bondjet 820 bietet dank seiner Tieftemperaturbindung eine sichere und zuverlässige Plattform auch für die empfindlichsten Klebeanwendungen.