Gebraucht HISAMOTO SB-802 #293600789 zu verkaufen

Hersteller
HISAMOTO
Modell
SB-802
ID: 293600789
Auto chip bonders.
HISAMOTO SB-802 ist ein leistungsstarker manueller mikroskopischer Bonder und wird weit verbreitet in den Bereichen Flip-Chip, Chip an Bord und MEMS-Anwendungen eingesetzt. Es ist ideal für kostengünstige, hochwertige und Vor-Ort-Reparaturen. Die Maschine wurde speziell entwickelt, um Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions- und zuverlässiges Drahtbonden und Bandbonden zu liefern, um die anspruchsvollsten Kundenanforderungen zu erfüllen. Es verfügt über einen leicht einstellbaren Arbeitsabstand, eine präzise manuelle Manipulation zur präzisen Steuerung und ist hoch beständig gegen Vibrationen und Stöße. SB-802 wird mit einem Arbeitsabstand von 0,5 bis 4,5 mm für unterschiedliche Materialien und Prozessparameter geliefert. Es wird mit einer Eigentumshochleistungsdrahtanschlusstechnologie ausgestattet, die hervorragenden Prozessdurchfluss und sehr hohe Präzision für jede Leitung im Bonder-Kopf sichert. Durch das Design „Automation Made Easy“ lässt es sich mit minimalem Zusatzaufbau einfach in ein automatisiertes System integrieren. Darüber hinaus verfügt es über ein fortschrittliches Stromversorgungsdesign, um eine genaue Steuerung der Leistungsstufen und der Temperatur sicherzustellen. Der Bonder verfügt über ein einzigartiges visuelles Display und ein Touchpanel, das einen einfachen Zugriff auf die Benutzeroberfläche ermöglicht. Das Touchpanel enthält außerdem ein detailliertes Serviceprotokoll, mit dem der Benutzer die eingestellten Parameter referenzieren und die Reparaturergebnisse analysieren kann. Mit seiner eingebauten „Plan“ -Funktion ist die Einstellung der Drähte in Schleife und Stempel einfach und einfach. Der Bonder kann bis zu 32 verschiedene Pläne für eine einfache Wiederholbarkeit speichern. HISAMOTO SB-802 verfügt über eine sehr robuste Konstruktion für höchste Zuverlässigkeit in Bereichen wie Automobil oder medizinische Umgebung. Es hat eine Umweltbeständigkeit in seinem Gehäuse, um die Anforderungen jeder internationalen Norm zu erfüllen. Sein Temperaturbereich liegt von -5 ° C bis 100 ° C, mit einem optionalen mechanischen Ablassventil auf der Seite für die Reinigung. SB-802 erscheint als äußerst zuverlässiger und effizienter Bonder. Seine Eigenschaften machen es zu einer idealen Lösung für Drahtbond- und Bandbondanwendungen in Branchen wie der Automobil-, Elektronik- und Medizinprodukteherstellung. Die eingestellten Parameter für Zeit und Kraft können leicht eingestellt und in der Maschine gespeichert werden, was eine schnelle Qualitätsproduktion ermöglicht.
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