Gebraucht HOSON GS100AH-PA #293626954 zu verkaufen

HOSON GS100AH-PA ist eine Präzisions-Bonder-Ausrüstung mit Vakuum-Pick-up-Technologie zum Verbinden von Wafer-Level-Paketen. Das System nutzt eine Kombination aus revolutionärer hochpräziser Aufnahme- und Verbindungstechnologie, um Halbleiterscheiben zuverlässig und präzise aufzunehmen, zu platzieren und zu verbinden. Mit einem erhöhten Vakuumquelldesign, das durchweg repeatable, Niedrigkrafterholung berücksichtigt, ist GS100AH-PAPA dafür gut passend sterben - haften an und Niedrigtemperatursterben-Bandprozesse. HOSON GS100AH-PA verfügt über eine hochgenaue Aufnahmeeinheit mit 0.05mm Wiederholbarkeit, die die Präzision verbessert und eine genaue Platzierung der Matrize ermöglicht. Darüber hinaus ist diese hochgenaue Aufnahmemaschine mit einer schnellen gleichzeitigen X-, Y- und Z-Ausrichtung ausgestattet, wodurch das Werkzeug schnell die gewünschte Aufnahmeposition erfassen kann. Die intuitive Touchscreen-Benutzeroberfläche und -software bieten eine einfache Programmerstellung und -steuerung für eine effizientere Prozessentwicklung. GS100AH-PA verfügt über mehrere Klebekonfigurationen, einschließlich die-attach und die-die-bond. Das Stanzverfahren verwendet einen Niedertemperaturkleber, um die Matrize sicher und ultrapräzise auf den Wafer oder das Substrat zu legen. Für Stempelbindungsprozesse verfügt das Asset über eine fortschrittliche Druckkontrolltechnologie, die präzise und gleichmäßige Verbindungskräfte zur Minimierung des Stempelbindungsgrenzflächenwiderstands bereitstellt. HOSON GS100AH-PA verfügt zudem über eine hochauflösende CCD-Kamera mit einer Pixelauflösung von 4,1 μ m x 4,1 μ m und einer 50-fachen Zoomfähigkeit. Diese Kamera kann die Stempelstellen mit hoher Genauigkeit steuern, was eine präzise Erfassung und distale Platzierung der Matrize vom Hauptkörper des Bauteils ermöglicht. Außerdem kann diese Kamera die Temperaturkoeffizienten der Waferkomponenten berechnen und eine präzise, genaue Messung beim Skalieren der Körpergröße und Beurteilen der Komponentendrehung gewährleisten. Abschließend ist die robuste und zuverlässige GS100AH-PA ideal für präzise und präzise Stanz- und Düsenverbindungsprozesse zur präzisen, zuverlässigen und leistungsfähigen Herstellung von Halbleiterbauelementen. Mit seiner präzisen Positionierung und den hochwertigen Pick-up-Systemen sorgt HOSON GS100AH-PA für Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit für eine zuverlässige, präzise Anbringung und Verklebung von Gerätekomponenten.