Gebraucht HOSON HDB 852P #9303176 zu verkaufen

HOSON HDB 852P ist ein hochmoderner Bonder für wärmefreies Bonden und drahtlose Verpackungsanwendungen mit hoher Dichte. Dieser Hochleistungs-Bonder ist so konzipiert, dass er einen präzisen Betrieb mit hoher Ausbeute und hoher Produktivität ermöglicht. Es verfügt über eine fortschrittliche Glasfaser-Transportausrüstung, die eine präzise Steuerung des drahtlosen Prozesses ermöglicht. Es ist in der Lage, ICs, diskrete Komponenten und Pakete mit einer Genauigkeit von 0,2% oder besser zu binden. Der Hochleistungs-Bonder ist auch in der Lage, Drähte so dünn wie 0,003 Zoll zu handhaben, so dass kleinere und hochflexible Verpackungsdesigns. Dieser Bonder verfügt über einen hochauflösenden Monitor, mit dem Benutzer den gesamten Prozess einfach überwachen können, und ist mit einem fortschrittlichen Diagnosesystem ausgestattet, das eine einfache Fehlerbehebung ermöglicht. Die hochpräzise mikroprozessorgesteuerte Einheit bietet Sicherheit in Zykluszeit, Programmdatenspeicher, Wiederholbarkeit und Gesamtgenauigkeit. Die robuste und zuverlässige Konstruktion wird mit einer Präzisions-Vakuum-Maschine mit Auto-Kalibrierung gemacht und kann programmiert werden, um den drahtlosen Prozess für jede Anwendung zu optimieren. HDB 852P bietet auch ein komplettes Steuerungspaket, das Graphic Interface Software und ein Pass/Fail-Tool für die schnelle Einrichtung und einfache Fehlerbehebung enthält. Darüber hinaus ist es mit Unterstützung für eine Vielzahl von Programmierertypen konzipiert und ist mit zellbasierten, Batch-Prozessen und herkömmlichen Montagesystemen kompatibel. Zusammenfassend ist HOSON HDB 852P ein Hochleistungs-Bonder, der sich ideal für wärmefreie, drahtlose und hochdichte Verpackungsanwendungen eignet. Es verfügt über eine fortschrittliche Glasfaser-Transportanlage, einen hochauflösenden Monitor, ein erweitertes Diagnosemodell, eine hochpräzise mikroprozessorgesteuerte Ausrüstung, ein Präzisionsvakuumsystem und ein komplettes Steuerpaket.