Gebraucht HTC DAML- 2500 #9150913 zu verkaufen

HTC DAML- 2500
Hersteller
HTC
Modell
DAML- 2500
ID: 9150913
RFID Flip chip bonder.
HTC DAML- 2500 ist ein Bonder, eine Maschine, die im Montageprozess von präzisen optischen Komponenten verwendet wird. Die Bonder-Technologie funktioniert, indem zwei Substrate in einem einzigen Prozess zusammengeschmolzen werden. Dies geschieht, um starke optische Bindungen herzustellen, die für die Herstellung einer Vielzahl optischer und optoelektronischer Bauelemente erforderlich sind. DAML-2500 Bonder arbeitet durch einen Prozess namens Fritte Bindung. Dabei wird als Bindemittel zwischen den beiden Substraten ein Material mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet, das eine physikalische und mechanische Verbindung bildet. Der Bonder ist mit einem ausgeklügelten Drehscheibensystem ausgestattet, das Substrate mit einem automatisierten Prozess, der Geschwindigkeiten bis zu 250 Bonds pro Minute erreichen kann, präzise platziert und verbindet. Es verfügt auch über ein Temperaturregelsystem, um die Substrate auf der gewünschten Temperatur zu halten und verfügt über eine Reaktionskammer, die die Substrate abdichtet und eine vollständige und gleichmäßige Bindung gewährleistet. HTC DAML- 2500 hat eine breite Palette von Funktionen, einschließlich der Fähigkeit, flache, gebogene oder unebene Oberflächen zu verbinden, und mehrere verschiedene Arten von optoelektronischen Chips und Düsenmaterialien. Es hat eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, mit einer Klebefläche von bis zu 8 Zoll. Darüber hinaus ist der Bonder mit einer doppelseitigen Plattform für maximale Effizienz gebaut und kann in rauen oder staubigen Umgebungen arbeiten. Die kombinierten Merkmale machen den Bonder ideal für präzise optische Komponenten und Anwendungen, wie konfokale Linsen, faseroptische Komponenten, Quarzresonatoren und LED-Komponenten. Insgesamt ist der DAML- 2500 Bonder ein vielseitiges und zuverlässiges Werkzeug zur Herstellung starker und genauer optischer Bindungen. Es ist in der Lage, die Anforderungen einer breiten Palette von optischen und optoelektronischen Anwendungen zu erfüllen, und seine konsistente Leistung und Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten machen es zu einem wertvollen Kapital für jedes präzise optische Komponentenbauverfahren.
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