Gebraucht HUGHES / PALOMAR 2460-5 #9103974 zu verkaufen

HUGHES/PALOMAR 2460-5 ist ein Hochgeschwindigkeits-Bonder für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiterverpackungsanwendungen, einschließlich Flip-Chip, Wafer-Ebene, 3D und opto-elektronische Verpackung. Es bietet die Möglichkeit, eine Vielzahl von Geräten, einschließlich empfindlicher optoelektronischer Geräte, mit Substraten wie Leiterrahmen, flexiblen und starren Schaltungen und Leiterplatten zu verbinden. Dieser Hochleistungs-Bonder ist in der Lage, bis zu 92 mm Substrate mit einer Haftfläche von bis zu 200 x 200 mm zu handhaben. HUGHES 2460-5 verfügt über einen erweiterten Temperaturregler mit geschlossenem Kreislauf, der eine präzise Steuerung sowohl der Erwärmung als auch der Kühlung des Substrats ermöglicht. Es bietet auch eine Auswahl von vier Verbrauchsspendern für verschiedene Arten von Epoxiden, wie niedrige Voiding-Epoxide und Allumelfluss. Der Bonder verfügt außerdem über ein hochauflösendes optisches Mikroskop, mit dem der gesamte Bindungsbereich betrachtet und die Materialien vor, während und nach dem Bonden überprüft werden können. Um Genauigkeit und Beständigkeit zu sichern, vereinigt PALOMAR 2460-5 ein XYZ-Hochleistungsdrei-Achsen-Bewegungssystem, das dazu fähig ist, verpfändete Sachen zu innerhalb der 0.001-Mm-Präzision zu erzeugen. Mit seiner präzisen Steuerung von Temperatur, Epoxidtyp und Bewegung ist 2460-5 ideal für eine Reihe von Anwendungen, wie Back-End-Wafer-Level-Chip-Scale-Pakete, integrierte 3D-Schaltungsgeräte und opto-elektronische Komponenten. Es kann auch für Rapid Prototyping und Produktion von ultradünnen, ultrakleinen Komponenten wie 3D-Grafikprozessoren verwendet werden. In Summe ist HUGHES/PALOMAR 2460-5 ein Hochgeschwindigkeits-, präziser und zuverlässiger Bonder für eine breite Palette von Halbleiterverpackungsanwendungen.