Gebraucht HYPERVISION Chip Unzip #199783 zu verkaufen

HYPERVISION Chip Unzip
Hersteller
HYPERVISION
Modell
Chip Unzip
ID: 199783
Backside preparation system.
HYPERVISION Chip Unzip (HCU) ist ein revolutionäres neues Halbleiterbauelement, das die höchste Geschwindigkeit und zuverlässigste Chip-zu-Chip-Datenübertragung für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Die HCU nutzt Hochgeschwindigkeits-PMOS-Komponenten (PMOS) der nächsten Generation, um die Lücke zwischen Chip-zu-Chip-Verbindungen zu schließen. Mit seinen hohen Übertragungsmöglichkeiten ermöglicht die HCU Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten von Chip zu Chip und erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 16 Gb/s. Die HCU besteht aus einer Vielzahl von Komponenten, die eine effiziente und zuverlässige Schnittstelle bieten. Zu den Designmerkmalen gehören: High-Speed-PMOS - Die PMOS-Komponenten ermöglichen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bis zu 16 Gb/s. Die Kombination aus PMOS und fortschrittlicher Routing-Technologie ermöglicht zudem einen energiesparenden Betrieb. Zuverlässige Übersprechfestigkeit - Um einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten, umfasst die HCU eine patentierte Schaltungsanordnung mit niedrigem Übersprechen bei Gigabit-Geschwindigkeiten. Niederohmige Bindung - Die HCU nutzt ein einzigartiges Hybridverfahren, das ladungsbasiertes und direktes Laser-Düsenbonden für niederohmige, konsistente und zuverlässige Verbindungen im Hochgeschwindigkeitsbetrieb kombiniert. Mehrere Konfigurationsoptionen - Die HCU ermöglicht ein hohes Maß an Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit. Durch die Auswahl von Soft-Bonding-Protokollen können Designer ihre Designs nun an ihre individuellen Anwendungsanforderungen anpassen. Hohe Zuverlässigkeit - Die HCU bietet ein beispielloses Maß an Zuverlässigkeit, da die Schaltungen speziell darauf ausgelegt sind, Fehler zu reduzieren und konstant durchzuführen. Die HCU bietet Designern eine neue Lösung, diese Chips schneller und zuverlässiger als je zuvor miteinander zu verbinden. Die Kombination aus Hochgeschwindigkeits-PMOS-Komponenten und koaxialen Bonding-Techniken ermöglicht es dem Gerät, bis zu 16 Gb/s Datenübertragungsraten zu erzielen, und die niederohmige Bonding bietet einen effizienten und zuverlässigen Low-Power-Betrieb. Die HCU bietet auch eine einzigartige Kombination aus Flexibilität, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit, so dass Designer ihre Lösungen auf ihre einzigartigen Systemanforderungen abstimmen können.
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