Gebraucht IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC #9156005 zu verkaufen

IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC bonder ist eine fortschrittliche und zuverlässige automatisierte Klebeanlage, die speziell für Hochstromanwendungen entwickelt wurde. Das System weist eine elektrische Druckstation mit einer Heizplatte, einer grünen Lasermarkiereinrichtung und einer Feinabstandslöteinheit auf, die jeweils von einem unabhängigen Rechner gesteuert werden. Dies ermöglicht präzise und wiederholbare Ergebnisse bei der Arbeit mit Elektronikkomponenten. Die Heizplatte nutzt eine thermisch gesteuerte Graphitplattenoberfläche und verfügt über eine zweistufige Heizmaschine zum schnellen Aufheizen von Klebstoffen. Die Lasermarkiereinheit dient zur Markierung der Klebepads von Bauteilen mit einem Barcode. Das Feinsteigungs-Lötwerkzeug wendet strategisch und präzise Feinsteigungslot an, um genaue Lötverbindungen zu gewährleisten. IMI SPB-TS668HC Bonder ist mechanisch robust mit einem Open-Access-Chassis und bietet einfachen Zugang zu Bereichen, die für Wartung und Wartung erforderlich sind. Die Maschine verfügt über geschlossene Bewegungsregelschleifen, die wiederholbare Prozessergebnisse gewährleisten. Der Bonder enthält auch eine integrierte Vision Asset, die verwendet wird, um eine Reihe von Aufgaben zu erfüllen, wie die Registrierung von Komponenten auf den Leiterplatten, die Platzierung von Komponenten auf der Platine, und die Überprüfung, dass die Lötverbindungen die gewünschten Qualitätsstandards erfüllen. INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC Bonder arbeitet mit einer Mischung aus nassen, halbnassen und trockenen Anwendungen und ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien wie Epoxid, Silikonklebstoffe, Polyimidbeschichtungen, UV-Harze und leitfähige Polymere genau und wiederholt aufzutragen. Der Bonder ist für den Einsatz in extremen industriellen Umgebungen sowie für Anwendungen in der Verbraucher- und Industrieelektronik konzipiert. Das robuste Design des Modells mit seinen integrierten Eigenschaften ermöglicht es den Geräten, ein hohes Maß an Qualität und Wiederholbarkeit zu erfüllen und zu erhalten. Das System umfasst auch Software mit einer grafischen Benutzeroberfläche, die eine einfache Einrichtung und Steuerung einer Vielzahl von erweiterten Bonding-Parametern und -Konfigurationen ermöglicht. Abschließend ist SPB-TS668HC Bonder eine hervorragende Lösung für eine Vielzahl von Hochstromanwendungen. Das Gerät ist eine ideale Lösung für diejenigen, die eine fortschrittliche Steuerung in Bonder für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit benötigen. Die integrierten Eigenschaften und die robuste Bauweise der Maschine machen sie zu einer idealen Wahl für verschiedene Anwendungen.