Gebraucht INSIDIX TDM #293670540 zu verkaufen

INSIDIX TDM (Thermal Direct Mount) ist ein einzigartiges Verbindungssystem, das von INSIDIX Inc., einem führenden Anbieter fortschrittlicher Verbindungstechnologie, entwickelt und hergestellt wurde. TDM-Bonding-System Pionierarbeit eine neue Strategie, die niedrige Temperatur Bindung von Matrizen und Dielektrika ermöglicht, während eine große Flächendeckung und niedrige thermische Budget erreicht. INSIDIX TDM verwendet eine thermoregulierte Epoxidbasis, die zu einer vorgemessenen Düsenschicht geformt wird. Diese Schicht wird dann mit einer designspezifischen flächigen metallischen Klebestruktur aus fein mikrogefertigten kupferpulvergefüllten thermoplastischen Klebefolien integriert. Zusammen bilden diese Komponenten eine komplette TDM-Baugruppe. Die Konstruktion der INSIDIX TDM Baugruppe bietet mehrere Vorteile, um eine zuverlässige thermische Direktbindung der Matrize und der dielektrischen Schicht zu gewährleisten. Zum einen sorgt die flächige metallische Bondstruktur für einen geringen Stromverbrauch und eine gleichmäßige Erwärmung während des Brennvorgangs, wodurch eine schnelle und homogene direkte thermische Bindung über den gesamten Düsen- und Dielektrikumbereich gewährleistet ist. Zweitens liefert die TDM-Struktur eine effiziente Wärmeleitung und eine ausgezeichnete Haftfestigkeit bei einem niedrigen thermischen Budget von weniger als 2 Watt. INSIDIX TDM-Bonding-System bietet enorme Vorteile im Vergleich zu anderen Bonding-Methoden. Die TDM-Schicht ist vollständig kompatibel zu Standardfertigungsprozessen und eignet sich für den Einsatz in nahezu allen Halbleiterbauelementtypen. Darüber hinaus ist die INSIDIX TDM-Schicht sehr langlebig und kann Leiterbahnen hoher Dichte auf Halbleiterbauelementen problemlos unterstützen. Die Leistung der TDM-Schicht ist konkurrenzlos. Der Prozess ist einfach automatisiert und erfordert einen minimalen Stromverbrauch. Darüber hinaus ermöglicht die INSIDIX TDM-Montage einen niedrigeren Temperaturbereich für den Brennprozess, so dass der branchenübliche 200 ° C-Bereich für den Verbindungsprozess auf weniger als 120 ° C reduziert werden kann. Dies reduziert den Stromverbrauch erheblich und beseitigt Probleme beim thermischen Radfahren. Der effiziente Einsatz von Materialien und die robuste Konstruktion von TDM machen es zu einer idealen Lösung für die Serienproduktion, und seine Zuverlässigkeit gewährleistet sowohl lange Zykluszeiten als auch hohe Erträge. Da sich die Technologie weiter entwickelt, wird erwartet, dass die INSIDIX TDM-Bonder-Schicht noch zugänglicher wird, sodass Entwickler ihre Produkte, Anwendungen und Prozesse weiter verbessern können.