Gebraucht JAE / JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 #9290428 zu verkaufen

JAE/JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 ist ein halbautomatischer Bonder zur Montage von hochleistungsfähigen mikroelektronischen Komponenten in der Unterhaltungselektronik und -technik. Der Bonder ist in der Lage, eine Vielzahl von Leiterplattengrößen von 12 bis 110 mm Länge und Breite zu handhaben. Es bietet Platz für bis zu 8,0 mm Drahtgröße und kann verwendet werden, um Verbindungspunkte mit einer Steigung von 0,4 mm bei Temperaturen bis zu 386 Grad Celsius zu schaffen. JAE MB 2100 ist ein handelsüblicher Bonder mit einem effektiven Heizbereich von bis zu 40 cm und einem einstellbaren Abstand von bis zu 800 mm. Seine Konstruktion erleichtert eine schnelle Einstellung des Abstandes zwischen den Heizpunkten, was die Geschwindigkeit des Verbindungsprozesses unterstützt. Dieser leistungsstarke Aspekt trägt zu niedrigeren Zykluszeiten und höherwertigen Bindungen bei. Der Bonder enthält auch zusätzliche Funktionen wie eine „Open Terminal Detection“ -Ausrüstung, um einen ordnungsgemäßen Kontakt zu gewährleisten, ein Sicherheitskontrollsystem zur Vermeidung von Fehlern und eine „Auto Bond Time Setting“ -Einheit, um die Bondzeit für jedes Substrat zu optimieren. Der Bonder verfügt über eine einzige Laserausrichtungsmaschine für genaue und effiziente Drahtausrichtung, die einen ausgezeichneten Kontakt gewährleistet. Der Bildschirm zeigt eine Vielzahl von Parametern, einschließlich eingestellter Temperatur, eingestellter Zeit, tatsächlicher Temperatur, tatsächlicher Zeit und kombinierter Kontaktkraft. JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 nutzt eine optimierte Wärmestrahlungsstruktur mit seiner fortschrittlichen, niedrigen Wärmewiderstandstechnologie, die eine Aufwärmzeit von nur zwei Minuten ermöglicht. Es ist auch mit einem Temperatur- und Heizzeitspeicher ausgestattet, so dass Einstellungen für das gleiche Substrat wiederholt werden können, ohne dass Parameter zurückgesetzt werden müssen. Zu den Sicherheitsmerkmalen der MB 2100 gehört außerdem ein vierfaches Sicherheitswerkzeug, das gleichzeitig eine Reihe von Sensoren und Geräten in Eingriff bringt, um die Sicherheit zu gewährleisten. Dazu gehören ein Kamera-Vision-Asset, das auf Fehler überwacht, bevor der Verbindungsprozess beginnt, und ein Positionierungssensor, der auf falsche Platzierung der Substrate überwacht. Schließlich ist der Bonder aufgrund seines verstärkten Aluminiumrahmens und der Edelstahlkonstruktion sehr langlebig und zuverlässig. Insgesamt ist JAE/JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 ein kostengünstiger und energieeffizienter halbautomatischer Bonder, der in der Lage ist, eine Vielzahl von Leiterplattengrößen zu handhaben. Es ist mit robusten Sicherheitsfunktionen, fortschrittlichen thermischen Technologien und einem einzigen Laserausrichtungsmodell ausgestattet, um eine genaue und effiziente Drahtausrichtung zu gewährleisten. Die Fähigkeit, Einstellungen für dasselbe Substrat zu speichern und zu wiederholen, trägt zu seiner Nützlichkeit bei und ist somit eine ideale Wahl für die Montage von Unterhaltungselektronik und Technik.