Gebraucht K&S 1488 Plus #293645462 zu verkaufen

K&S 1488 Plus ist ein Präzisionsbonder, der überlegene Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz in der mikroelektronischen Industrie bietet. Das Gerät verfügt über eine Dual-Beam-Technologie, die eine genaue Ausrichtung von mikroelektronischen Komponenten auf ein Substrat ermöglicht. Es verfügt über einen hochmodernen Controller, einen großen Arbeitsbereich und ein hochauflösendes optisches System, das eine hervorragende Leistung bietet. Der Controller bietet auch erweiterte Funktionen wie automatische Teileausrichtung, schnelles Aufheizen und eine einstellbare Wärmeeinstellung. 1488 Plus verwendet einen hochleistungsfähigen, hochfesten Laser, um Bindungen mit überlegener Genauigkeit und Festigkeit herzustellen. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige, langlebige Bindungen an kleinsten Bauteilen, wie sie in der Mikroelektronik verwendet werden, mit einer hohen Wiederholbarkeit herzustellen. Der Laser hat eine Wellenlänge von 1064 nm, eine Leistung von bis zu 500 W und eine Punktgröße von etwa 18 µm. Die Laserleistung ist für unterschiedliche Bonding-Anwendungen einstellbar und die Wellenlänge kann für verschiedene Substrate verändert werden. Das Gerät umfasst eine Kühlmaschine, um Schäden an den Komponenten beim Verbinden zu verhindern, einstellbare normale Krafteinstellungen, ein erweitertes Vision-Tool und eine breite Palette von Prozessparametern, einschließlich Temperaturbereich, Aufheizzeit und Leistungspegel. Es verfügt auch über einen automatischen Teilelader, der ein einfaches und schnelles Laden von Komponenten ermöglicht, und einen integrierten Monitor, um die Effektivität des Verbindungsprozesses zu verfolgen. K&S 1488 Plus ist eine einfach zu bedienende, kostengünstige Anlage, die ausgezeichnete Genauigkeit und Zuverlässigkeit bietet und somit eine ideale Lösung für verschiedene Mikroelektronik-Anwendungen darstellt. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Präzision kann dieser Bonder die Anforderungen einer breiten Palette von mikroelektronischen Anwendungen erfüllen, wie für die neuesten Chips und Halbleiterpakete.