Gebraucht K&S 6100 #9363104 zu verkaufen

K&S 6100 ist eine fortschrittliche automatisierte Wafer-Bonding-Ausrüstung, die für eine Reihe von Bondprozessen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. 6100 wurde für die gleichzeitige Handhabung von bis zu acht Wafern entwickelt und umfasst hochmoderne Präzisionsnivellierungsfunktionen, fortschrittliche Wafer-Handling-Bewegungssysteme und ein Hochleistungs-Bildgebungssystem. K&S 6100 ist mit einer Präzisionsnivellierstufe ausgestattet. Dies ermöglicht eine Neigungs- und Verdrehungseinstellung an der Lage jedes Wafers, die eine präzise Ausrichtung der Wafer relativ zueinander - auch bei ungleichmäßigen Waferabmessungen - ermöglicht und den manuellen Eingriff reduziert. Es bietet Steuerung der Steigung, Rolle und Giererei, sowie eine aktive Heave-Kompensationseinheit. 6100 enthält auch eine Hochtemperatur-Prozesskammer, die mit einer Stickstoff/Sauerstoff-Atmosphäre gefüllt ist. Diese Kammer bietet eine ideale Umgebung für Bondprozesse wie anodische, eutektische und Thermokompressionsbindung. Mit dieser Maschine können Anwender Hochtemperaturprozesse bis 850 ° C durchführen. Ein integriertes Vision-Tool vereinfacht die Ausrichtung und ermöglicht die genaue Platzierung von Bond-Sites. K&S 6100 bietet eine Vielzahl von Automatisierungsoptionen für mehr Durchsatz und Produktivität. Anwender können bis zu zwei Bondprozesse parallel oder tandem ausführen, mit Optionen für mehrere oder schnelle Bondstandorte. Die automatisierte Wafer-Handling-Software ermöglicht auch die manuelle Platzierung von Wafern auf der Bonding-Site. Schließlich enthält 6100 eine Vielzahl von Sicherheits- und Kalibrierfunktionen. Dazu gehören eine Vielzahl von Sicherheitsverriegelungen zum Schutz von Anwendern und Komponenten vor ungeplanten Ereignissen sowie spezialisierte Kalibrierroutinen für Wafer und Bondschnittstellen. Kurz gesagt, K&S 6100 ist ein automatisiertes Wafer-Bonding-Asset, das den Prozess der Durchführung der fortschrittlichen Bond-Prozesse in der Halbleiterindustrie optimieren soll. Das Modell verfügt über eine Präzisionsnivellierstufe, eine Hochtemperatur-Prozesskammer und verschiedene Automatisierungsmerkmale für mehr Durchsatz und Sicherheit.