Gebraucht K&S 8028SG #9011278 zu verkaufen
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ID: 9011278
Weinlese: 2000
Fine pitch wire ball bonders
Power Requirements: 230 V, 13 A, 50/60 Hz, Single Phase
Major Component System Inventory:
Olympus SZ30 Microscope with 110AL0.62X WD160 (No Eyepieces!)
MS Amp - 8002-4014: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/.8A - 8002-4104: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/.8A - 8002-4104: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-005
X/Y Amp - 8001-4105
X/Y Amp - 8001-4105
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Clamp Drvr - 8001-4102: N08001-4102-000-02
Sol. Drvr - 8001-4020: N08001-4020-000-03
Z Amp - 8001-4145: N08001-4145-000-03
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Comm Port (With GMS Board) - 8002-4187: N08002-4187-000-00
ESI AIS-640/266
Temp Cont - 8002-4017
USG - 8001-4081: N08001-4081-000-08
Servo CPU - 8001-4143: N08001-4143-000-06
Servo Preamp - 8001-4107: N08001-4107-000-06
Stepper - 8001-4073: N08001-4073-000-06
Sensor - 8001-4072: N08001-4072-000-05
I/O - 8001-4058: N08001-4058-000-09
2000 vintage.
K&S 8028SG ist ein hochmoderner SMT-Bonder (Automated Surface Mount Technology). Dieser Bonder wurde entwickelt, um die Platzierung von Komponenten auf Leiterplatten zu automatisieren und gleichzeitig die Produktivität zu erhöhen und die Produktleistung zu optimieren. K&S 8028 SG verfügt über einen präzisen Platzierungskopf und einen 8-positionierten Drehkopf, der es dem Benutzer ermöglicht, Komponenten ohne manuellen Eingriff schnell und präzise auf die Leiterplatte zu legen. Der Platzierungskopf kann Komponenten unterschiedlicher Größe und Form handhaben und ist sowohl mit bleifreien als auch mit bleifreien Komponenten kompatibel. Der Platzierungsprozess ist vollständig programmierbar, um eine schnelle und präzise Platzierung von Komponenten zu ermöglichen. Der vielseitige Drehkopf kann alle SMT-Komponenten handhaben, was einen effizienten Pick-and-Place-Betrieb ermöglicht. Neben den fortschrittlichen Platzierungsmöglichkeiten bietet 8028SG auch eine breite Palette von thermischen und Vakuum-Bonding-Optionen, die eine erhöhte Zuverlässigkeit im Bonding-Prozess ermöglichen. Für größere Chipkomponenten und Bauteile mit größerer Dicke wird eine Vakuumbindung empfohlen. Bei kleinen Chipbauteilen und Bauteilen mit geringerer Dicke wird umgekehrt eine thermische Bindung empfohlen. Sowohl die Vakuum- als auch die thermische Bindung sind vollautomatisch und programmierbar, um Kundenspezifikationen zu erfüllen. 8028 SG bietet zudem ein integriertes Steuergerät mit ausgeklügelten Algorithmen für maximale Effizienz. Die Steuerung ermöglicht eine präzise Drehzahl- und Leistungsregelung sowie einen umfassenden Überblick über die Leistung des Bonders. Diese erweiterten Steuerungsfunktionen sorgen für Produktqualität und Zuverlässigkeit, indem sie das Risiko einer Verlegung von Bauteilen verringern. Darüber hinaus hilft das Steuergerät Konstrukteuren und Bedienern, die effektivste Kombination von Prozessparametern für eine optimierte Produktleistung zu bestimmen. K&S 8028SG ist ein zuverlässiger, hochleistungsfähiger automatisierter Bonder für komplexe SMT-Anwendungen. Mit seinem robusten Design und seiner umfassenden Steuerungsmaschine ist dieser Bonder eine ideale Wahl für Hersteller, die ihren Produktionsprozess ohne manuellen Eingriff automatisieren möchten.
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