Gebraucht K&S 8028SG #9386988 zu verkaufen

K&S 8028SG ist ein fortschrittlicher druckeutektischer Bonder zur Befestigung von Golddrähten an Halbleiterbauelementen. Dieser Bonder verwendet ein revolutionäres eutektisches Bonding-Verfahren mit einem ultrapräzisen Gold-Draht-Bonding-Kopf und einem Hydrid-Gaszerstäuber. K&S 8028 SG verwendet eine fortschrittliche Mikroprozessor-Steuerschnittstelle, um eine präzise Steuerung der Parameter zu gewährleisten und optimale Bonding-Ergebnisse zu gewährleisten. Der Hochleistungs-Gold-Draht-Klebekopf wurde entwickelt, um extrem genaue und zuverlässige Klebeprozesse mit minimalem Abfall zu liefern. Mit einer Klebefläche von bis zu 135 µm ist der Gold-Draht-Klebekopf in der Lage, Gold-Draht-Klebeverbindungen mit nahezu perfekter metallurgischer Qualität präzise und gleichzeitig äußerst kostengünstig zu verbinden. Darüber hinaus ist der Gold-Draht-Bondkopf mit einer fortschrittlichen integrierten Heizeinrichtung ausgestattet, die den Golddraht bei der voreingestellten Solltemperatur mit einem programmierbaren Temperaturprofil erwärmen kann. Darüber hinaus verfügt 8028SG über einen leistungsgeregelten Hydrid-Gaszerstäuber zur Herstellung extrem feiner Goldpulverpartikel für einen eutektischen Bindungsprozess. Der Zerstäuber soll Hydridgas in aerosolierte Partikel mit einer kontrollierten Größenverteilung im Bereich von 0,1 -40 µm umwandeln. Dies sorgt für eine gleichmäßige Abdeckung und eine ausgezeichnete Haftung zwischen dem Golddraht und den Drahtbindungspads. Die robuste Steuerung von 8028 SG ermöglicht es dem Anwender, optimale Bondparameter für alle Bondprozesse zu erhalten. Es enthält eine mehrstufige programmierbare Steuereinheit, die programmiert werden kann, um den Golddraht zu überwachen und freizugeben und metallurgische Bindungen mit präziser Leistungs- und Zeitsteuerung durchzuführen. Darüber hinaus ist die Maschine in der Lage, Rückkopplungsinformationen über die Echtzeit-Bondbedingungen zu liefern. Abschließend ist K&S 8028SG ein fortschrittlicher Bonder für die Anbringung von Golddraht. Diese Maschine ist mit einem revolutionären eutektischen Bondverfahren, einem fortschrittlichen Golddraht-Bondkopf und einem integrierten Hydrid-Gaszerstäuber ausgestattet. Es verfügt über ein leistungsfähiges und robustes Steuerwerkzeug, mit dem die Golddraht-Befestigungsprozesse präzise überwacht und verwaltet werden können, um die besten Verbindungsparameter zu erhalten. Dadurch ist K&S 8028 SG ein zuverlässiger und kostengünstiger Bonder zur Befestigung von Golddrähten an Halbleiterbauelementen.