Gebraucht K&S 8060 #9208720 zu verkaufen

K&S 8060 ist ein vollautomatisierter Mikro-Bonder, der eine genaue und reproduzierbare Drahtbindung bei niedriger Temperatur bietet. Mit einem Controller mit benutzerfreundlicher Software bietet 8060 eine schnelle und effiziente Möglichkeit, Verbindungen zwischen Bauelementen auf einem Halbleitergehäusesubstrat herzustellen. K&S 8060 ist in der Lage, verschiedene verpackte Substratgrößen bis 200mm x 200mm zu handhaben. Mit voll kompatiblen Zuführungen können 8060 spezifizierte Materialien für das Paket einschließlich Draht, Epoxy, Band und Chipträger sowie Klebewerkzeuge aufnehmen. Es bietet auch Temperaturüberwachung und Kontrolle während des gesamten Verbindungsprozesses. K&S 8060 ist für den Betrieb bei kontrollierter Bindungstemperatur ausgelegt und garantiert eine optimale Bindung. Aufgrund seiner Konstruktion hat 8060 die Fähigkeit, die Wahrscheinlichkeit zu verringern, dass der Bonddraht mit Metallen verunreinigt wird, was zu einer verbesserten elektrischen Leistung führt. Darüber hinaus verfügt K&S 8060 auch über fantastische Manövrierfähigkeit mit Präzisionsverbindungen und Präzisionskugelbindungen. 8060 ist eine hocheffiziente benutzerfreundliche Plattform, da ihre Software für jeden einzelnen Prozeß basierend auf Benutzereinstellungen und Konfigurationen programmiert werden kann. Darüber hinaus zeigt der Controller Updates in Echtzeit an, minimiert Ausfallzeiten und ermöglicht es Benutzern, den gesamten Prozess detailliert zu überwachen. Es verfügt über einen eingebauten Hilfsvakuumblock mit einem automatischen Lade-/Entladesystem, der einen flexiblen Betrieb im Transferprozess ermöglicht. Es bietet auch eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, um einen sicheren und ununterbrochenen Betrieb zu gewährleisten. Zum Beispiel hat es einen Not-Aus-Knopf, statischen Stromausfall und einen Tastatursperrmechanismus. K&S 8060 verfügt über ein fortgeschrittenes Sichtsystem, das fehlende oder fehlende gebundene Kugeln automatisch erkennt und so Bedienungsfehler vermeidet. Es weist außerdem eine Bondkraftsteuerung für den Bondkraftbereich auf, die eine Beschädigung der Matrize des Halbleitergehäuses verhindert. Darüber hinaus ermöglicht die automatische Kalibrierung eine automatische Optimierung des Bewegungsweges. Zusammenfassend ist 8060 ein anspruchsvoller, fortschrittlicher Mikrobonder, der Anwendern eine schnelle, präzise und automatisierte Möglichkeit bietet, Verbindungen zwischen Bauelementen auf einem Halbleitergehäusesubstrat herzustellen. Seine benutzerfreundliche Software, Temperaturkontrolle und Sicherheitsfunktionen sowie sein fortschrittliches Vision-System machen es ideal für eine Vielzahl von Klebeanwendungen.