Gebraucht K&S ConnX-L Plus #293595580 zu verkaufen

K&S ConnX-L Plus ist ein revolutionäres einstufiges Verbindungsverfahren zur Herstellung von mikroelektronischen Verpackungen, Komponenten und anderen verwandten Produkten. Dieses fortschrittliche Verfahren verwendet ultrareine Lotpaste, die präzise abgegeben wird, was zu einer Qualitätsbindung führt. Die Anwendung dieses Dualcure-Prozesses reduziert die Materialkosten und beschleunigt die Produktionszeiten und ist damit ein wertvolles Werkzeug für die Herstellung von Mikroelektronik. ConnX-L Plus Bonder verwendet eine Kombination aus einem automatischen Düsenspender und einem zweistufigen Aushärtungsprozess, um kleine Mengen Lötpaste genau und konsistent auf die gewünschte Fläche zu legen. Dadurch wird eine maximale Genauigkeit im Endprodukt gewährleistet, so dass alle Komponenten ordnungsgemäß miteinander verbunden sind. Darüber hinaus ist der Klebeprozess schnell und effizient, was weniger Fehler und erheblich reduzierte Produktionszeiten ermöglicht. Der Bonder verwendet für den zweiten Schritt des Bondprozesses eine spezielle LED-Härtungsstation. Diese LED-Aushärtung ist hocheffizient und benötigt nur wenige Sekunden Belichtung, um eine Qualitätsbindung zu erreichen. Dieser effiziente Aushärtungsprozess ist in der Lage, eine Vielzahl von Substraten zu verbinden, einschließlich Keramik-, Wafer- und Chip-Packungssubstrate. Zusätzlich ist die LED-Aushärtung in der Lage, die Lotpaste sofort auszuhärten, wodurch spezielle Aushärtungszyklen entfallen. Darüber hinaus verfügt der Bonder über ein integriertes Überwachungssystem, das Temperatur, Feuchtigkeit und andere Umweltparameter überwacht. Durch das Erkennen von plötzlichen Änderungen dieser Bedingungen kann es die Heizelemente des Systems so einstellen, dass genaue Bedingungen eingehalten werden. Darüber hinaus verfügt K&S ConnX-L Plus über ein umfassendes Datenerfassungssystem, mit dem die Betreiber die Produktionsergebnisse verfolgen und die Parameter des Prozesses optimieren können. Abschließend ist ConnX-L Plus ein leistungsfähiger und effizienter Bonder, der die Fertigung von mikroelektronischen Paketen mit größerer Genauigkeit und zu deutlich reduzierten Kosten ermöglicht. Durch die Einführung eines zweistufigen Aushärtungsprozesses und einer robusten Umweltüberwachung werden die Fehlerchancen erheblich reduziert und die Produktionszeiten verkürzt, was zu einem qualitativ hochwertigeren Endprodukt führt.