Gebraucht K&S ConnX Plus #293804965 zu verkaufen

K&S ConnX Plus ist ein revolutionärer Halbleiterbonder für die Anwendung von Die-to-Die-Bonding, Wire Bonding und Die Attach. Dieser Hochleistungs-Bonder ist in der Lage, Präzision und Wiederholbarkeit für jeden dieser Prozesse zu erreichen. Ein planares Hochleistungslaufwerksystem verwertend, ist ConnX Plus schnell im Stande und genau sich auszurichten sterben oder andere Bestandteile in Bezug auf einander oder zum Substrat. Die mechanische Struktur des Systems ist auf minimale Vibrationen ausgelegt, die eine präzise Platzierung der Werkzeuge und anderer Komponenten gewährleisten. Darüber hinaus bietet das Bewegungssteuerungssystem des Bonders präzise Positionsgenauigkeit und Wiederholbarkeit. Zum Verbinden von Form zu Form bietet K&S ConnX Plus eine breite Palette von Bindeprozessen, einschließlich Gold- und Kupferdrahtbonden sowie Keil- und Klebebonden. Das Drahtbonden ermöglicht die Verbindung von Werkzeugen und anderen Bauteilen auf einem Substrat über Gold- oder Kupferbonddrähte. Beim Keilverkleben kann ConnX Plus die Matrizen mit einem Keilverklebungskopf verbinden und so eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen ihnen herstellen. Der Studbump-Bonding-Prozess hingegen nutzt einen hochfrequenten kapazitätsgekoppelten Prozess, um eine dauerhafte Verbindung zwischen zwei Matrizen herzustellen. Für Werkzeugaufsatz-Anwendungen bietet K&S ConnX Plus eine Auswahl an Dosier- oder Druckverfahren mit manuellen und automatischen Optionen. Beim Druckverfahren wird eine leitfähige Paste durch eine Strahldüse auf das Substrat abgegeben, während beim Spendevorgang ein hochviskoses Material aus einer Düse ausgestoßen wird. Sowohl die manuellen als auch die automatischen Prozesse bieten eine präzise Platzierung der Matrize auf dem Substrat. Insgesamt ist ConnX Plus ein Präzisionsbonder, der eine hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit für die Anwendungen „Die-to-die-Bonding“, „Wire Bonding“ und „Die-Attach“ bietet. Mit seinen ausgeklügelten Eigenschaften und seiner zuverlässigen Leistung kann dieser Bonder eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für jeden Halbleiterbondbetrieb bieten.