Gebraucht K&S iStack #9394665 zu verkaufen

K&S iStack ist ein Bonder, der für die einzigartigen Bedürfnisse der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. IStack ist ein vielseitiges und leistungsstarkes Bonding-Tool für komplizierte integrierte 3D-Geräte, die ICs, MCUs, Speicher, Kondensatoren und andere Komponenten verwenden. Es ist in der Lage, sowohl Drahtbond- als auch Flip-Chip-Designs durchzuführen. K&S iStack ist eine vollautomatische Maschine, die in der Lage ist, Hochgeschwindigkeitsbearbeitung und Montage mit einer maximalen Drahtbindungsrate von 60.000 Drähten pro Stunde. IStack ermöglicht eine präzise und präzise Bindung von Komponenten und Verbindungen durch seine Multivisionssysteme und seine 0,5 µm Auflösung. Es verwendet eine patentierte, kontinuierliche Indexer-Basis-Antriebsmethode, die eine spannungsarme Bindung ermöglicht und eine erhöhte Marktgeschwindigkeit bietet. K&S iStack bietet auch eine Vielzahl von Verbindungsoptionen, einschließlich Ball, Keil, Stich und bandautomatisiertes Bonden (TAB). Diese unterschiedlichen Verbindungstechniken ermöglichen fortgeschrittene Anwendungen wie Dickschicht-, Flip-Chip- und Mehrschichtverbindung. IStack bietet hochpräzise Ausrichtungsfunktionen für visuell eingeschränkte Bindungen und bietet ein 0,5 µm hochgenaues Ausrichtungssystem, das für feine Pitch-Geräte unerlässlich ist. K&S iStack ist funktionsreich und bietet Sensoren und bis zu 8 Segmente der Bondlängenprogrammierung. Dies bietet Benutzern die Möglichkeit, ihre Designs an die Anforderungen ihrer Anwendung anzupassen und zu verfeinern. Darüber hinaus ermöglicht seine Wafer-Level-Netzwerkverbindung eine einfache Integration mit externen Systemen wie programmierbaren Logikcontrollern (SPS) und Remote-Betriebssystemen. Insgesamt ist iStack ein leistungsstarkes und präzises Bonding-Tool, das eine hohe Geschwindigkeit und Qualität der Bonding bietet, während Benutzer eine Vielzahl von Optionen bei der Erstellung komplizierter 3D-integrierter Geräte bieten. Die verschiedenen Verbindungsmöglichkeiten und die Möglichkeit, einfach mit externen Systemen verbunden zu werden, machen dies zu einer idealen Wahl für Halbleiter- und verwandte Industrien.