Gebraucht K&S Maxum Plus #9162185 zu verkaufen

K&S Maxum Plus ist ein Bonder, der für spezifische Bondassemblierungsanwendungen wie Chip-to-Chip, Die-to-Die oder Die-to-Substrate entwickelt wurde. Das Gerät ist mit einer ausgeklügelten Verbindungstechnologie ausgestattet, die eine zuverlässige, kostengünstige Montage mit nahtlosem Durchsatz ermöglicht. Maxum Plus verfügt über einen High-Speed, Low-Power, temperaturgeregelte Klebekopf. Dies ermöglicht eine präzise Temperatur- und Druckregelung, um optimale Verbindungen mit einer Vielzahl von Materialien zu ermöglichen. Das Gerät verfügt über eine eingebaute Heizung, die eine schnelle Erwärmung bis zu 500 ° C und einen eingebauten Laser für Schweißanwendungen ermöglicht. Die Druckprofilierbarkeit des Gerätes ermöglicht eine schnelle Optimierung der Verbindungsprofile. Das Gerät beinhaltet eine Steuerung, die zur Einstellung unbegrenzter Parameter und Steuerprofile programmiert werden kann. Das System bietet eine automatische Zeit- und Temperaturregelung und ist in der Lage, die entsprechenden Parameter für die Montage verschiedener Materialien nach Bedarf anzupassen. K&S Maxum Plus ist mit einer hochauflösenden Kamera und Bildanalysetools ausgestattet, um eine genaue Positionierung jedes einzelnen Werkzeugs zu ermöglichen. Dies verbessert die Präzision der Klebeergebnisse durch optimierten Düsenabstand, Materialverträglichkeit und Klebstoff-zu-Düsen-Klebefläche. Es bietet auch eine präzise Ausrichtung der Matrize auf Substrat, einschließlich Leiterplatten (Leiterplatten) und keramische Substrate. Das Gerät verfügt über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche, die die Einrichtung und Bedienung vereinfacht. Es verfügt auch über ein kompaktes Design mit eingebauter halbautomatischer Korrekturfunktion, um eine einfache Einrichtung und Anpassung der Bondparameter zu ermöglichen. Kurz gesagt, Maxum Plus ist ein Bonder, der ein komplettes, effektives und flexibles Werkzeug für automatisierte Chip-to-Chip-und-die-For men-Montageprozesse bietet. Seine anspruchsvollen und vielseitigen Eigenschaften ermöglichen eine präzise und zuverlässige Verbindung verschiedener Materialien. Das Gerät bietet eine präzise Steuerung von Zeit, Temperatur und Druck für optimale Bondergebnisse. Die hochwertige Kamera- und Bildanalyse verbessert die Präzision für präzise Stempel- und Stempel-zu-Substrat-Bonding-Ergebnisse. Zudem eignet sich die benutzerfreundliche Software und das einfache Rüstverfahren perfekt für automatisierte Montagelinien.