Gebraucht K&S Maxum Plus #9238860 zu verkaufen
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K&S Maxum Plus ist ein vielseitiger Hochgeschwindigkeits-Bonder für eine Vielzahl von Anwendungen in der Montage- und Halbleiterindustrie. Das Gerät ist mit einem vollautomatischen Klebekopf ausgestattet, der in der Lage ist, mehrere Klebeprozesse wie thermisches Kompressionsbonden, Ultraschallbonden und Laserbonden zu ermöglichen. Der Bonder ist hochgenau und in der Lage, die in anspruchsvollen Wafer-Level-Verpackungsanwendungen oft benötigte Platzierungs- und Klebezeit präzise zu steuern. Der Bond Head von Maxum Plus ist für hohen Durchsatz optimiert und ermöglicht überlegene Rendite und Bonqualität. Es verfügt über ein fortschrittliches Sichtsystem und die neueste Bond Head Motion Control (BHMC) -Technologie, die eine reibungslose, schnelle Werkzeugbewegung und Präzisionsgenauigkeit gewährleistet. Der Klebekopf hat einen breiten Bewegungsbereich, einschließlich linearer, drehbarer, kippbarer und Höhenverstellung, die für verschiedene Auftragsprozesse programmiert werden können. K&S Maxum Plus verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, die Benutzer und Komponenten vor Beschädigungen schützen sollen. Der Klebekopf hat eine Verriegelung, um eine unbeabsichtigte Bewegung während des Betriebs der Einheit zu verhindern, und ein Notluftentriegelungsventil, das eine schnelle und effiziente Entspannung des Luftdrucks während der Werkzeugbewegung ermöglicht. Die Maschine ist auch mit einem Thermoelement-Sensor ausgestattet, um die Temperatur des Klebekopfes zu überwachen und eine genaue Temperaturregelung sicherzustellen. Das Werkzeug ist in einem robusten und ergonomischen Gehäuse untergebracht, das auf Platzersparnis und Wartungsfreundlichkeit optimiert ist. Es bietet einen benutzerfreundlichen Zugang zum Bedienfeld und eine freie Sicht auf die Prozesskammer. Maxum Plus verfügt zudem über eine integrierte Benutzeroberfläche, mit der Bediener das Asset einfach konfigurieren und überwachen können. K&S Maxum Plus ist eine ideale Wahl für Hochdurchsatz- und Wafer-Verpackungsanwendungen. Seine fortschrittlichen Fähigkeiten, schnelle und genaue Leistung und benutzerfreundliches Design machen es für verschiedene Branchen wie Medizin, Luft- und Raumfahrt und Elektronik geeignet.
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