Gebraucht KAIJO FB 118CH #9268065 zu verkaufen

KAIJO FB 118CH ist ein halbautomatischer Bonder, der speziell für die Herstellung präziser, leistungsstarker mikroelektronischer Geräte entwickelt wurde. Dieses System ist in der Lage, Gold- oder Aluminiumdraht mit Anschlüssen oder Pads auf Substraten zu verbinden. Dies geschieht durch Thermokompressionsbonden, die minimale Kraft und Erwärmung erfordern. Dieser Bonder ist als Modul ausgebildet, das mit einem Mikroskop verbunden ist. Dieser Mikrobonder besteht aus einer XY z -Stufe zur Ausrichtung von Metallisierungen auf Substrat und Leadframe, einem beheizten mechanischen Klebekopf und einer Vakuumdüse zur Handhabung von Leadframes. Darüber hinaus ist es mit einer Heizplatte, einem digitalen Temperaturregler, Schaltkreisen, Spule und Kühleinheit, einer 8-stelligen LED-Anzeige und einem 10-Tasten-Bedienfeld ausgestattet. FB 118CH Bonder legt die Bindungslängen präzise mit Wiederholbarkeit und Genauigkeit ab und steuert die Goldschichtdicke und Oberflächengüte für konsistente Ergebnisse. Es führt auch einen niedrigen Kontaktwiderstand Thermokompression (Typ R oder D) mit stabilem Strom und Spannung aus thermischer Energie. Dies trägt dazu bei, die Anzahl kontinuierlicher Hin- und Herbewegungen zu minimieren, wodurch Zeit, Kosten und Prozessvariationen reduziert werden. Das fortschrittliche Design des Bonders ermöglicht die Flexibilität für eine Vielzahl von Leiterrahmen, einschließlich solcher mit bis zu 5 mm Steigung. Es bietet auch eine hohe Geschwindigkeit, wiederholbare beheizte Bindung Prozess für hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Mit seinem Touchscreen-Panel können Benutzer die Maschine schnell für spezifische Anforderungen programmieren. KAIJO FB 118CH ist kompatibel mit den meisten Arten von beheizten Werkzeugen und ist für die Sicherheit UL-gelistet. Sein Temperaturbereich beträgt 0-250 ° C mit einem Höhenbereich von 0-3,6 km. Dadurch eignet es sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Elektronikherstellungs- und Montageumgebungen. Insgesamt ist FB 118CH eine ideale Lösung für hochvolumige, präzise mikroelektronische Gerätemontage. Es ist schnell, präzise und zuverlässig und ist für den Einsatz in den anspruchsvollsten Produktionsumgebungen konzipiert.