Gebraucht KAIJO FB e18 #9380405 zu verkaufen

KAIJO FB e18 ist ein vollautomatischer und programmierbarer Bonder der KAIJO Corporation. Es eignet sich sowohl für die Hoch- als auch für die Niederserienfertigung und kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, einschließlich Würfeln, Düsenverbinden und Anbringen von Bauteilen auf Substraten. Der Bonder verfügt über eine maximale Chipgröße von 18 x 18 mm und eine Montagesteigung von 150 µm oder weniger. FB e18 ist mit einer Hochleistungs-Vision-Ausrüstung ausgestattet, einschließlich einer Lichtquelle, einer Bildaufnahmekamera und einem programmierbaren Chipsortierer, um eine genaue und zuverlässige Geräteplatzierung zu gewährleisten. Das robuste und zuverlässige Substratbefestigungssystem sorgt für wiederholbare, minimale Schäden an allen Arten von Substraten, unabhängig von ihrer Größe und Form. Der Bonder ist mit leistungsstarken Bondköpfen ausgestattet, komplett mit Steuer- und Erkennungssystemen, um eine präzise und wiederholbare Düsen- und Bauteilplatzierung auf Substraten durchzuführen. Die Klebeköpfe sind so ausgelegt, dass sie eine genau gesteuerte Menge an Wärme und Druck aufbringen, um verklebte Verbindungen herzustellen. KAIJO FB e18 verfügt auch über eine erweiterte Steuereinheit, die es Anwendern ermöglicht, alle Aspekte des Verbindungsprozesses zu überwachen, zu steuern und zu analysieren. Die Maschine bietet eine Reihe von Feedback, Alarmen und Fehlerkorrekturen in Echtzeit. Zusätzliche Funktionen wie einfache Programmierbarkeit, automatisierte Bedienung und benutzerfreundliche grafische Oberfläche machen FB e18 für die Serienproduktion geeignet. KAIJO FB e18 Bonder reduziert Produktionszeit und Herstellungskosten. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Halbleitertest und Montage für Speicherchips, CPUs und drahtlose Komponenten. Die wartungsarme und zuverlässige Konstruktion des Bonders sorgt für ein gleichbleibend hohes Leistungsniveau für alle Anwendungen.