Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC ABC 200 #9204391 zu verkaufen
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ID: 9204391
Wafergröße: 8"
Wafer bonder, 8"
Optimized for aligned fusion bonding
Adhesive
Thermo compression
Anodic triple stack bonding
SUSS MICROTEC MHU 200AA179
FL Current: 100.0 A
Interrupt capacity: 5 kA
Maximum individual load: 6.5 A
GENMARK GB8-MT-80050601 Manipulator
(6) Module stations
Input:
Vacuum 8 mm 150 mbar
Nitrogen 8 mm 100 PSI
8 Bar: 120 PSI
Air 8 mm 120 PSI
8.25 Bar maximum 110 PSI
7.5 Bar minimum
SUSS MICROTEC Pressure switch S1001EBR10-018
GENMARK Automation system controller, P/N 980010658A2 MDL Large
GP Robot firmware version: GB8YPE - 6.38 beta 8
Supply voltage: 208 VAC, 60 Hz, 4 Wire, 3-Ph
SUSS MICROTEC CP200 06,1006225
Interrupt capacity: 14 kA
FL Current: 6.8 A
Maximum individual load: 6.5 A
SIEMENS Sitop
OMARON CPM2C
(2) 20EDR
(2) TS001
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 1-Ph
(2) SUSS MIROTEC SB150/200 06,1000344
TYCO 2M50FC Boards
Input for N2 7 bar maximum
Air 7 bar maximum
Vacuum 100 mbar maximum
Power: 230 V at 25 A / Phase
SUSS MICROTEC BA200 Plus Gen II 06,1025253
FL Current: 25 A
Maximum individual load: 2.5 A
XYZ Microscope left:
AEROTECH ES16434-3
ALS10020 / ALS10008 / ABL10025
XYZ Microscope right:
AEROTECH ES16434-4
ALS10020 / ALS10008 / ABL10025
AEROTECH ES16434-11
ALS1000 Style linear motor stage
75 MM-NO HC-LT-M-Y-CM
Right micro: 6/9, 6/24 6/2, 6/25 6/1, 6/6, 6/5, 6/26 6/3, 6/27 6/4, 6/8, 6/7, 6/20 6/2, 6/13, 6/12 6/1, 6/11, 6/10, 6/17, VAK, 6/12
Left micro: 6/9, 6/4, 6/3, 6/6, 6/5, 6/1, 6/2, 6/8, 6/7, 6/12, 6/13, 6/23 6/4, 6/22 6/3, 6/5, 6/8, 6/15, 6/7, 6/6
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wires, 3-Ph
(2) SUSS MICROTEC SB150/200 06,1000344
Interrupt capacity: 10 kA
FL Current: 20 A
Maximum individual load: 17.5 A
HITECH INSTRUMENTS K1550 Gas analyzer
HITECH INSTRUMENTS Z1030 Oxygen analyzer
Dual heater power controller: 06, 1002223
FESTO ADVU-50-20-P-A, 000000, 00156552 VN41, Pmax=10 bar / 145 PSI
GSM057-L/08/06 Reactor
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wires, 3-Ph
Includes:
(4) GOODRICH ITAR Sensors
(2) NAVITAR 1-60350IR Lenses
(2) NAVITAR 1-62922 2X F-Mount lenses
NAVITAR 1-62922IR 2X F-Mount lens
(2) NAVITAR 1-60350IR With MITUTOYO M plan apo NIR 10x / 0.26
(3) Bonder covers
VIEWSONIC VX2239WM: (3) Displays
PROMIS ID FG41018 Chuck
PROMIS ID FG41003 Chuck
TSA BA Chuck
EDWARDS XDS10 Pump
(2) BOC EDWARDS XDS10C Pumps
(2) Perfection WM-4042-61: 04/08, 09/05 Cassettes
ERGOTRON Manipulator table
LAUDA WK1200 Circulation chiller.
KARL RUß/MICROTEC ABC 200 ist ein professioneller, fortschrittlicher Wafer-Bonder für präzise Klebeanwendungen. Es bietet eine hochpräzise Ausrichtung mit einer Positionsgenauigkeit von 0,3 Mikron für Wafer-Bonding-Mikrostrukturen und MEMS-Strukturen. Es hat einen modularen Aufbau mit einer vollautomatischen Ausrichtungs- und Montageausrüstung, die es dem Bonder ermöglicht, eine Vielzahl von Verbindungsprozessen zu bewältigen. Der Bonder unterstützt eine Vielzahl von Düsen- und Düsen-an-Substrat-Bindungsprozessen, darunter verschiedene Arten von eutektischer sowie thermischer Kompression und anodischer Bindung. Es ist darauf ausgelegt, spezifisch mit einer genauen Wiederholbarkeit und Ausbeute von 0,01-0,1% zu verbinden. MICROTEC ABC200 verfügt über ein leistungsstarkes Laserablationssystem zur Präzisionsausrichtung und Wiederholung sowie eine proprietäre Vakuumrobotereinheit zur präzisen Handhabung von Wafern einschließlich Nanowafer- und MEMS-Strukturen. Es verfügt über eine integrierte X-Y-Positioniermaschine mit Präzision und Wiederholbarkeit von 0,03 Mikrometern für eine genaue Montage. Der Wafergrößenbereich (117 mm bis 200 mm Durchmesser) unterstützt die meisten branchenüblichen Wafergrößen. Sie ist in der Lage, Wafer bis zu einem Dickenbereich von 10 µm bis 500 µm mit einer Aluminiumoxidschicht oder anderen bindefähigen Materialien zu verbinden. KARL RUß ABC-200 bietet auch ein fortschrittliches automatisiertes Steuerungstool, das in der Lage ist, mit zahlreichen Zubehörteilen zu interagieren, wodurch die festgelegten Prozessparameter einfach angepasst werden können. Es verfügt über zwei 7-Zoll-Touchscreen-Displays und zwei branchenübliche Logik-Ports, mit denen Benutzer intuitiv jeden Aspekt der Wafer-Bonding-Prozesse programmieren und steuern können. Um einen umfassenden Überblick über den gesamten Bonding-Prozess zu bieten, bietet MICROTEC ABC-200 eine komplette Palette von Überwachungs- und Protokollierungsfunktionen sowie Echtzeit-Prozessanalysemöglichkeiten. KARL RUß ABC 200 ist ein außergewöhnlich vielseitiger und zuverlässiger Bonder für erweiterte Wafer-Bonding-Anwendungen. Es bietet exzellente Präzision, Wiederholbarkeit und Ausbeute mit der integrierten automatisierten Steuerung, die effiziente, zuverlässige Wafer-Bonding-Prozesse gewährleistet.
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