Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC SB 6 Vac #293585733 zu verkaufen

KARL RUß/MICROTEC SB 6 Vac ist ein leistungsstarker, mittelgroßer Halbleiterbonder, der die Direktbindung aller Arten von Halbleiter- und optoelektronischen Bauelementen ermöglicht. MICROTEC SB 6 Vac ist in der Lage, kontinuierliche Zufuhr- und manuelle Zufuhrprozesse mit einer maximalen Verbindungsfläche von 6 Quadratmillimeter (mm2) und einer minimalen Verbindungsfläche von 3 mm2 effizient und präzise durchzuführen. Die Maschine nutzt optische Abbildungssensoren, Bildverarbeitungssysteme und zielbasierte Kollisionsvermeidungstechnologie, um kleine Chargen von Halbleiterchips, Wafern und Substraten präzise zu handhaben. Die auf KARL RUß SB6 VAC montierte Optik kann auch zur Bondverifizierung und -ausrichtung verwendet werden. In Bezug auf die Genauigkeit ist SB 6 Vac in der Lage, eine vertikale Auflösung von 0,025 mm und eine Genauigkeit von ± 0,01 mm in der XY-Achse zu erreichen. Zusätzlich sorgt der einstellbare Druck bis 100 bar für eine zuverlässige Haftung der Substrate sowie reduzierte Hohlräume und Zerkleinerungen. KARL RUß SB 6 Vac ist intuitiv zu bedienen und ermöglicht es den Anwendern jeglicher Qualifikationsstufe, Parameter in ihre benutzerfreundliche Oberfläche einzugeben, während ein Prozess aktiv oder im Standby-Modus ist. So können Benutzer schnell Auftragsrezepte, Wärmeprofile und Prozessparameter erstellen und bearbeiten. Das System bietet Anwendern langfristige Verfügbarkeit, da es über einen effizienten fünfachsigen Roboterarm verfügt, der eine Vielzahl von Bewegungen ermöglicht. Darüber hinaus nutzt das System einen schnellen Wafer-Shuttle, der mit verschiedenen Plattformen und Wafergrößen kompatibel ist, von 100mm Wafern bis zu 200mm Wafern. KARL RUß/MICROTEC SB6 VAC ist mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen wie Lasersicherheitsfunktionen, Sicherheitsverriegelungen für die Gehäuse und umfassenden Sicherheitsstandards für den Bediener ausgestattet. Dies gewährleistet die Integrität des Bedieners und der Ausrüstung. Insgesamt ist SB6 VAC eine leichte, effiziente und hochgenaue Halbleiterbondplattform. MICROTEC SB6 VACs breites Bewegungsspektrum und hohe Genauigkeit machen es für die Durchführung einer Vielzahl von Präzisionsbonding-Anwendungen geeignet. Außerdem ist es dank seines benutzerfreundlichen Designs ideal für unerfahrene und erfahrene Anwender.