Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC SB 6 #9039822 zu verkaufen
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ID: 9039822
Weinlese: 2001
Substrate bonder, 4"
Can be configured up to 6"
Manual loading/unloading of previously aligned wafer in SUSS BA6 using the SUSS transport fixture
Software: automatic process data recording
Motorized Z axis
Chamber door with flange for automatic lid, class 1 cleanroom compatible
Overpressure in chamber to avoid contamination during load/unload
Adaptation for hot chuck A-150
Transport plate A-150 for loading sledge
Vacuum:
Membrane pump: 30 l/min
Turbo molecular pump: Varian V250D
Pump time: <6 min from 1000 to 1x10-4 mbar in clean chamber
Purge time: <1 min from 0 to 1 bar
Hot chuck, SB6/W-150:
High vacuum bond chuck from <50 to 550 ºC with resistive heater and active air cooling
Hot chuck 150mm for fixture size A-150
Flatness 20 µm at 500 ºC
Temperature control +/- 5 deg, programmable temperature ramps
Temperature uniformity +/- 3%
Heating time 130-400 ºC 12 min
Cooling time 400-200 ºC 14 min.
Sandwich plate for hot chuck, SB6/W-100/A-150/90º
Universal bond tool, SB6II/P/E-AREA-C2/HEAT/W-150: anodic and thermo-compression-bonding of wafers W-100-150 and chips S-40-100, stack thickness 0,4mm-6mm
Spring loaded center bend pin: 20-50N, for keeping high alignment accuracy during heat-up
Heater: up to 500ºC
Pressure plate F. Uni tool, SB6/SST/W-100/A-150/P-8
Anodic bond controller: 2KV/ 10 mA: programmable voltage, polarity, current limit
2001 vintage.
KARL RUß/MICROTEC SB 6 ist ein computergesteuerter Halbleiterbonder, der in einer Vielzahl wissenschaftlicher und industrieller Anwendungen eingesetzt wird. Diese Vorrichtung ist in der Lage, unschlagbare Präzision und Genauigkeit im Klebeprozess zu erzeugen. Dies macht es ideal für die Herstellung von Verpackungen und Baugruppen mit komplexen Geometrien und engen Toleranzen. MICROTEC SB 6 wird von einer hochmodernen Computersteuerungseinrichtung angetrieben, die es Anwendern ermöglicht, eine Reihe von Präzisionsbindeprozessen durchzuführen, einschließlich Thermokleben, Thermokompressionsbonden, Ultraschallbonden und vieles mehr. Das Gerät ist in der Lage, Druck bis zu 30kPa und Temperatur bis zu 300 ° C für viele Arten von Bindungen zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt das System über eine automatische Montagestation zur Positionierung sowie eingebaute Druck- und Temperatursensoren, mit denen Benutzer den Verbindungsprozess überwachen können. KARL RUß SB6 ist mit einer großen Arbeitsfläche ausgelegt und bietet eine robuste Klebe- und Prüfplattform. Das Gerät ist in der Lage, Komponenten bis zu 9x9x9mm Größe und bis zu 10-50g Gewicht zu handhaben. Es verfügt auch über einen modularen Aufbau, der benutzerdefinierbare stationäre und bewegliche Teile ermöglicht, so dass Benutzer die Maschine für ihre jeweiligen Anwendungen anpassen können. KARL RUß/MICROTEC SB6 verfügt zudem über eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche, mit der Bediener einfach Parameter einstellen, Status überprüfen und auf verschiedene Rezepte zugreifen können. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 20 verschiedene Rezepte zu speichern, so dass es ideal für wiederholbare Prozesse. MICROTEC SB6 ist auch mit einer integrierten Vision-Einheit ausgestattet, so dass Bediener jede Verbindung schnell überprüfen und analysieren können. Insgesamt ist SB 6 ein präzises, benutzerfreundliches Gerät, das eine beeindruckende Auswahl an Funktionen und Funktionen bietet. Diese Vorrichtung ist ideal für die Herstellung von Verpackungen und Baugruppen mit komplexen Geometrien und engen Toleranzen, die eine präzise Kontrolle erfordern. Mit seiner hochmodernen Computersteuerungsmaschine, dem modularen Aufbau und dem integrierten Vision-Tool wird dieses Gerät auch anspruchsvollsten Anwendungen gerecht.
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