Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC SB 6 #9223423 zu verkaufen

Hersteller
KARL SUSS / MICROTEC
Modell
SB 6
ID: 9223423
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2000
Wafer bonder, 6" VARIAN Turbo pump and controller VAC Substrate bonder Substrate size, 6" Pneumatic Machine control & PC Vacuum down to 5x10E^-5 mbar Pressure up to 2 bar Flexible process control using Windows NT With data recording and analysis Loading slide to hold substrate transport fixture for secured loading process Process chamber with integrated handling system for shift free transfer of substrate stack Motorized Z drive allow different bonding sequences Operators manual 2000 vintage.
KARL RUß/MICROTEC SB 6 ist ein hochmoderner Bonder, der speziell für die Montage von Mikron-Komponenten entwickelt wurde. Es ist eine vollwertige ultrapräzise Nano Positioning Bonding Equipment mit aktiver Steuerung der verbundenen Elemente. MICROTEC SB 6 bietet außergewöhnliche Leistung und benutzerfreundliche Funktionen für eine Vielzahl von Anwendungen wie Stanz- und Flip-Chip-Bonding sowie Nacharbeit und Inspektion. Die hohe Präzision von KARL RUß SB6 ist durch sein geschlossenes Bewegungssystem möglich, das eine präzise Kraftregelung ermöglicht. Es besteht aus zwei Achsen (X und Y) und bietet mehrere Funktionen, die Bewegungs- und Verbindungsvorrichtungen mit hoher Genauigkeit unterstützen. Die AutoVision-Einheit ermöglicht eine genaue Platzierung der Komponenten, während die automatisierte Zwei-Punkte-Ausrichtung zuverlässige Stabilität bietet. Die aktive Kraftregelung sorgt dafür, dass die Bauteile unabhängig von äußeren Störungen sicher verklebt werden. Darüber hinaus kommt KARL RUß/MICROTEC SB6 mit fortschrittlicher Verbindungstechnologie wie Thermokompression, Thermokompressionsband, Thermokompression vertikal und Thermokompressions-Sidetip. SB 6 kommt auch mit einer visuellen Steuerung Maschine, um sicherzustellen, dass der Klebeprozess genau ist. Mit diesem Werkzeug kann der Bediener die Position der Bauteile unter hoher Vergrößerung anzeigen und überprüfen. Die fortschrittliche detaillierte Analysesoftware wurde entwickelt, um Abweichungen vom ursprünglichen Design-Layout zu erkennen und bietet dem Bediener sofortiges Feedback. Darüber hinaus bietet MICROTEC SB6 eine intuitive und benutzerfreundliche Oberfläche, die eine einfache Bedienung ermöglicht. Der intuitive Touchscreen dient zur Anzeige der Daten im Zusammenhang mit dem Bonding-Prozess. Darüber hinaus bietet die Software automatisierte Prozessoptimierungsfunktionen. Diese Funktion macht es einfach, die Anlage an verschiedene Prozessbedingungen anzupassen und gleichzeitig Qualität und präzise Ergebnisse jedes Mal zu gewährleisten. Insgesamt ist SB6 ein ausgezeichnetes Verbindungsmodell, das überlegene Leistung und Genauigkeit für Mikron-Komponenten bietet. Seine benutzerfreundliche Oberfläche, fortschrittliche Bewegungsausrüstung und automatisierte Prozessoptimierungsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Bonding-Anwendungen.
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