Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293619906 zu verkaufen

KARL RUß/MICROTEC SB 8e ist eine fortschrittliche Multifunktions-Bonder-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um einen genauen, zuverlässigen und wiederholbaren Prozess für die Befestigung von Oberflächenmontagegeräten (SMD) zu bieten. Dieses 3-Installationssystem ist sowohl für SMD- als auch für SMT-Komponenten (Surface Mount Technology) geeignet. Das Gerät ist mit einer automatisierten Düsenverbinderkomponente sowie einer optionalen Bauteilzählmaschine ausgestattet. Der automatisierte Düsenverbinder verwendet eine patentierte Punktmatrix-Anwendung, die sicherstellt, dass alle SMDs ausgerichtet und dann innerhalb weniger Mikrometer der gewünschten Verbindungsstelle abgegeben werden. Dies gewährleistet eine sehr präzise und punktuelle Performance, die zuverlässige und konsistente Ergebnisse liefert. MICROTEC SB8E hat eine robuste mechanische Konstruktion, die eine sehr benutzerfreundliche Oberfläche bietet. Es ist mit einem starken strukturellen Rahmen ausgestattet, um eine solide und stabile Plattform für die Komponentenplatzierung zu bieten. Dieses Modell verfügt auch über ein erweitertes Feedback-Kontrollwerkzeug, das hilft, die Leistung des Bonders zu regulieren und zu überwachen. KARL RUß SB 8 E verwendet ein fortschrittliches pneumatisch angetriebenes Asset, das eine präzise Bewegungssteuerung ermöglicht. Dieses Modell verfügt auch über ein integriertes Vision-Modell, das einen genauen und wiederholbaren automatischen Fokussierungs- und Bildgebungsprozess bietet. Die Ausrüstung ist auch auf benutzerfreundliche Bedienung ausgelegt. SB8E verwendet ein programmierbares Betriebssystem, das den Zugriff und die Bedienung des Bonders erleichtert. MICROTEC SB 8e bietet zudem ein breites Sortiment an Zubehör, das die Bedienung noch einfacher macht. Dazu gehören die automatisierte fiducial-Erkennung und verschiedene andere kamerabasierte Systeme, die eine einfache Ausrichtung und Qualitätskontrolle ermöglichen. SB 8e ist eine ideale Wahl für hohe Präzision und technologiegetriebene SMD- und SMT-Montageanforderungen. Der Einsatz fortschrittlicher Technologien und ein intuitives Design machen diesen Bonder für nahezu jede Produktionsgröße geeignet. Dank seiner robusten mechanischen Konstruktion und einer Reihe fortschrittlicher Funktionen bietet diese Bonder-Einheit eine effiziente und kostengünstige Lösung für eine großvolumige SMD-Montage.