Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC XBC300 #9360798 zu verkaufen

KARL RUß/MICROTEC XBC300 ist eine hochpräzise, automatisierte Klebeeinrichtung, die speziell für kostengünstige, hochvolumige Chip-to-Chip- oder Chip-to-Substrat-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses automatisierte Verbindungssystem ist in der Lage, ausgezeichnete Bindungsergebnisse auf einer breiten Palette von Materialien zu liefern, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Gold, Aluminium, Kupfer, Stahl und andere leitfähige Materialien. MICROTEC XBC300 hat einen hochmodularen Aufbau, der eine einfache Anpassung der Einheit an die Anforderungen jeder Anwendung ermöglicht. Zu den Hauptkomponenten der Maschine, die den automatisierten Bonder bilden, gehören ein starrer Rahmen, eine Steuereinheit und ein Substrathalter. Der Rahmen des Werkzeugs besteht aus hochwertigem Aluminium und ist mit einer Vakuumpumpe, einer Laserdiode und einer hochauflösenden Kamera ausgestattet, um die Genauigkeit während des Verbindungsprozesses sicherzustellen. Die Steuereinheit des Bonders kann für mehr Flexibilität und Steuerung an einen Personalcomputer angeschlossen werden. Die Steuereinheit ist in der Lage, bis zu vier Anwendungsprogramme, Bewegungsabläufe, Temperaturzyklen und andere verwandte Parameter zu steuern. Der Substrathalter ist so ausgelegt, dass er das Substrat genau gegen den Klebekopf positioniert und die Position des Substrats präzise steuert. KARL RUß XBC 300 eignet sich sowohl für Draht- als auch für Keilverbindungsanwendungen und ist kompatibel mit einer breiten Palette von Materialien wie Polyimid, Silizium, Leadframes und anderen Materialien. Der Klebekopf bietet bis zu 5 Mikrometer Auflösung mit maximaler Genauigkeit, die für hohe Volumenprozesse erforderlich ist. Der Drahtbonder unterstützt auch die automatisierte Platzierung von Chips auf Substraten, die mit einem automatisierten Pick and Place Asset erfolgen. Dieses Modell ist in der Lage, eine hohe Platzierungsgenauigkeit bei hohen Geschwindigkeiten zu erreichen, so dass es ideal für Anwendungen mit hohem Volumen ist. Die Vorrichtung ist auch zur Düsenbindung in der Lage, was das Verbinden einer Düse direkt mit einem Substrat ist. KARL RUß XBC300 ist speziell für kostengünstige, hochvolumige Chip-to-Substrat- und Chip-to-Chip-Anwendungen konzipiert. Dieser Bonder ist mit einer Vielzahl von Zubehör ausgestattet, um eine genaue und zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Dieses Zubehör umfasst ein Bad, einen Drahtlinker und eine spezialisierte Bonderpistole. Noch wichtiger ist, dass XBC300 vorkalibriert kommt und einfach zu installieren ist. Insgesamt ist KARL RUß/MICROTEC XBC 300 ein effektives und zuverlässiges automatisiertes System mit sehr zuverlässigen Ergebnissen.