Gebraucht LOGITECH 1WBT2 #9009603 zu verkaufen

Hersteller
LOGITECH
Modell
1WBT2
ID: 9009603
Wafergröße: 4"
Wafer substrate bonder, 4" Water supply requirement: Mains pressure cold water Pressurized air: Regulated to 2 bar ± 0.2 bar maximum Key features: Automated process cycle minimizes operator input Wafer to support disc parallelism Touch button control of bonding parameter Bubble free bond Power requirements 1: 110 V, 60 A, Single Phase Power requirements 2: 13 A, 1.44 kW, 110 V.
LOGITECH 1WBT2 ist ein hochmoderner thermischer Bonder für die Herstellung elektronischer und elektrischer Materialien. Dieses Hightech-Modell kombiniert verschiedene Heiztechnologien mit leistungsstarken präzisionsmechanischen Komponenten, um eine hohe Haltbarkeit von dünnen und zerbrechlichen Materialien wie Leiterplatten, Wärmedämmmaterialien, wärmeschrumpfbaren Rohren und elektronischen Gerätepaketen zu ermöglichen. Seine einstellbaren Temperatureinstellungen reichen von 250 ° C bis 330 ° C, um eine breite Palette von Prozessen und Anwendungen zu ermöglichen. Es ist auch mit einer kompakten Bauweise ausgestattet, die es ermöglicht, leicht in einer Vielzahl von Arbeitsbereichen mit minimalem Setup verwendet werden. Der thermische Bonder weist außerdem eine glatte flache Heizplatte für große Materialflächen und eine verstellbare Druckplatte für unregelmäßig geformte Werkstücke auf. 1WBT2 ist kompatibel mit einer Vielzahl von Klebstoffen, von herkömmlichen Epoxid-, Polyurethan- und Schmelzklebstoffen bis hin zu thermoplastischen Polyurethanen, Polyimiden und Polyolefinen. Diese Bindungen führen zu einer starken, zuverlässigen und gleichmäßigen Haftung auch bei extremen Temperaturen und korrosiven Umgebungen. LOGITECH 1WBT2 verfügt darüber hinaus über eine eingebaute aktive Oberseite-Kühlanlage, die Verbrennungen des Bedieners verhindert und aufwendige Energieeffizienz einschränkt. Diese Funktion hilft auch, den Stromverbrauch zu reduzieren, Energiekosten zu sparen und die Lebensdauer der Maschine zu verlängern. Ein leistungsstarkes lüfterunterstütztes Zwangsluftkonvektionssystem optimiert die Wärmeverteilung für eine bessere Verklebung mehrerer Schichten und eine leistungsstarke eingebaute Saugeinheit hilft, das Material fest zu halten, um die Genauigkeit und Produktivität zu erhöhen. Zusammen mit seinen strengen Sicherheitsmerkmalen, wie einem sicheren Verriegelungsschutz, sorgt diese Maschine für höhere Effizienz und mehr Sicherheit am Arbeitsplatz. 1WBT2 thermische Bonder ist ein Paradebeispiel innovativer Technik, die auf eine Vielzahl von industriellen Anforderungen ausgerichtet ist. Von den einstellbaren Temperatureinstellungen, dem aktiven Kühlwerkzeug und der breiten Klebekompatibilität bis hin zur leistungsstarken Saug- und Konvektionsanlage bietet dieses Modell jedes Mal zuverlässige, konsistente und qualitativ hochwertige Ergebnisse.
Es liegen noch keine Bewertungen vor