Gebraucht MRSI 705 #293623380 zu verkaufen

MRSI 705 ist ein automatischer Flip/Chip Ball Grid Array (FC/BGA) Die Bonder für eine Reihe von zuverlässigen mikroelektronischen Montageanwendungen. Dieser Bonder verfügt über ein präzises automatisches Düsenbewegungssystem, das in der Lage ist, bis zu drei gestapelte Würfel an vorgegebenen X-/Y-Achsstellen und Theta-Werten genau zu steuern und genau zu platzieren. Darüber hinaus ist 705 so konzipiert, dass es kompatibel mit mehreren Formgrößen und Tonhöhen ist, bis einschließlich Matrize mit einer Tonhöhe von 25 Meilen (0,64 mm). Dieser Bonder verfügt über eine Reihe von erweiterten Workflow- und Konstruktionsfunktionen, die helfen, die Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei jedem Stanzvorgang sicherzustellen. MRSI 705 kann mehrere Formgrößen, Vorschubzeiten und X/Y/Theta-Platzierungsgenauigkeit steuern. Darüber hinaus ermöglicht das integrierte „Muster wiederholen“ -Merkmal die gleichzeitige Platzierung mehrerer Würfel aus derselben Teilenummer. Die mehrfachen voreingestellten oder benutzerdefinierten Rezeptfunktionen ermöglichen es, Platzierungsparameter schnell zurückzurufen und mit Leichtigkeit auszuführen, was dazu beiträgt, die Effizienz weiter zu verbessern. 705 ist auch mit einem integrierten Bildverarbeitungssystem und leistungsstarken Bildverarbeitungsfunktionen zur Beurteilung der Formausrichtung, Platzierungsgenauigkeit und anderer verschiedener Parameter ausgestattet. Diese Funktion hilft, genaues visuelles Feedback zu geben, um mögliche Fehler vor der Bindung zu identifizieren und zu beheben. Die ergonomisch gestaltete Benutzeroberfläche erleichtert zudem die Bedienung und sorgt für eine einfache Kompatibilität mit bestehenden SMT-Leitungen. MRSI 705 wurde entwickelt, um eine schnelle und effiziente Lösung für eine hochpräzise mikroelektronische Montage zu bieten und bietet eine Kombination aus High-End-Funktionen und verbesserten Produktionsmöglichkeiten. Dieser Bonder ist ideal für diejenigen, die nach einer fortschrittlichen Düsenverbundlösung suchen, die helfen kann, die Genauigkeit und den Durchsatz in einer Reihe von hochzuverlässigen Montageprozessen zu verbessern.