Gebraucht MRSI 705 #293826379 zu verkaufen

MRSI 705 ist eine fortschrittliche mikroelektronische Fusion Bonder Präzisions-Bonding-Ausrüstung von Multi-Robot Systems, Inc. (MRSI). 705 ist eine vollautomatische Bonderlösung, die für eine Vielzahl von mikroelektronischen Anwendungen verwendet wird. MRSI 705 wurde entwickelt, um eine hochpräzise Verklebung durchzuführen und bietet eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit und zuverlässige Geschwindigkeit für eine Vielzahl von Materialien. Das System ist in der Lage, flexible Einstellungen sowohl für Klebeparameter als auch für Substratbefestigungen vorzunehmen, was die gesamte Produktionseffizienz ermöglicht. 705 Bonder-Einheit umfasst Präzisions-Platzierung Komponenten, erweiterte Steuerungssysteme und überlegene Materialhandhabung und Automatisierung. Zu den präzisen Platzierungskomponenten für diesen Bonder gehören ein XY-Werkzeugtisch, ein automatisierter Substrataufnehmer, eine hochauflösende lineare Stufe und eine vierachsige Zuführbaugruppe. Die XY-Werkzeugtabelle bietet eine uniaxiale, biaxiale und quadaxial vergrößerte Bewegung zur genauen Platzierung von Komponenten. Die automatisierte Substrataufnahme ist eine Vision-basierte Maschine, die Substrate automatisch auswählt und belastet. Die vierachsige Werkzeugbaugruppe bietet eine feine Kontrolle über die Komponentenplatzierung und ermöglicht eine genaue und wiederholbare Bindung. MRSI 705 Bonder verfügt über eine Reihe von erweiterten Steuerungssystemen für zuverlässige Leistung. Die vierachsige Werkzeugbaugruppe wird von einem Servobewegungsregler gesteuert, der komplizierte Klebeprozesse schnell und genau ausführen kann. Das Vision Asset des Tools verwendet einen programmierbaren Logikcontroller (SPS), um die Ausrichtung der Komponenten zu überprüfen. Die hochauflösende lineare Stufe wird von einem digitalen Signalprozessor (DSP) gesteuert, um eine präzise und genaue Komponentenplatzierung zu gewährleisten. 705 Bonder Modell hat überlegene Materialhandhabung und Automatisierung, so dass es richtig zu handhaben und zu manipulieren empfindliche Komponenten. Der automatisierte Substrataufnehmer verfügt über erweiterte visionsbasierte Objekterkennungsfunktionen, die eine genaue Substratplatzierung ermöglichen. Der XY-Werkzeugtisch verwendet eine Vakuumausrüstung mit Sensoren, um Substrate sicher zu klemmen und zu lösen. Die vierachsige Werkzeugbaugruppe verfügt über programmierbare Endeffektorfunktionen, die Flexibilität bei der Komponentenplatzierung ermöglichen. Das System ist auch mit erweiterten Bonding-Optionen ausgestattet, einschließlich Flip-Chip, Disc Bump und Line-Device-Verarbeitung. MRSI 705 Bonder ist eine fortschrittliche Einheit für die hochpräzise Bindung von mikroelektronischen Komponenten entwickelt. Diese Maschine umfasst eine Reihe von Komponenten, um eine genaue und effiziente Bindung zu gewährleisten, sowie fortschrittliche Steuerungssysteme, um eine schnelle und zuverlässige Ausrichtung zu gewährleisten. 705 ist mit überlegener Materialhandhabung und Automatisierung ausgestattet, wodurch empfindliche Komponenten präzise behandelt werden können. Dieses umfassende Bonder-Tool ist eine große Auswahl für eine breite Palette von mikroelektronischen Anwendungen.