Gebraucht NEWPORT MRSI 705 #293764050 zu verkaufen

NEWPORT MRSI 705 Bonder ist ein revolutionäres automatisiertes Wafer-Bonding-Instrument für hochpräzise Die-to-Substrat und Flip-Chip-Verbindungen. Es ist sehr zuverlässig und bietet dadurch eine sehr konsistente Verklebung und präzise Ausrichtung von harten und weichen Geräten. Durch die Verwendung einer proprietären dreiachsigen invertierten Dual-Zone-Scanning-Ausrüstung ist es in der Lage, sowohl Hochgeschwindigkeits-Macron-Bonding als auch hochpräzise Mikron-Skala-Registrierung mit ausgezeichneter Genauigkeit zu erreichen. NEWPORT 705 verwendet ein präzises invertiertes Dual-Zone-Scan-System, das sowohl Wafer-Skala (Macron) -Bonding als auch Device-Level (Micron) -Verbundausrichtung ermöglicht. Die hohe Genauigkeit der invertierten Zweizonen-Abtasteinheit wird durch die Kombination einer Positionsrückkopplungsmaschine mit einer programmierbaren Servomotorsteuerung erreicht. Dadurch entfallen mögliche Positionsschwankungen zwischen jeder Verbindung. MRSI 705 ist mit einer Vielzahl von Klebeköpfen ausgestattet, um verschiedenen Herausforderungen bei der Klebebondierung gerecht zu werden. Dazu gehören ein 300um Pitch-Bonder-Kopf für Komponenten hoher Dichte sowie ein beschädigungsfreier Drahtbonder-Kopf. 705 ist auch so konzipiert, dass es mit verschiedenen Arten von Wafermaterialien, einschließlich Quarz, Silizium, Glas und Keramik, kompatibel ist und gleichzeitig optimal auf Aluminiummaterialien arbeitet. Darüber hinaus ist NEWPORT MRSI 705 mit einer detaillierten grafischen Benutzeroberfläche ausgestattet. Auf diese Weise können Benutzer ihren Verbindungsprozess sowohl in Echtzeit als auch bei der Datenerfassung nach dem Prozess einfach und intuitiv konfigurieren, überwachen und steuern. Die intuitive Software bietet verschiedene Bonding-Modi für unterschiedliche Anwendungsanforderungen und bietet gleichzeitig eine umfangreiche Online-Rezeptbibliothek für den präzisen Prozessaufbau. Abschließend ist NEWPORT 705 Bonder der neueste Durchbruch in Sachen Präzisions-die-to-Substrat und Flip-Chip-Interconnection-Bonding. Mit einem hochentwickelten automatisierten Tool können Anwender konsistente und zuverlässige Ergebnisse mit ausgezeichneter Genauigkeit für Verbindungen im Macron- und Mikronenmaßstab erzielen. MRSI 705 ist aufgrund seiner intuitiven grafischen Benutzeroberfläche unglaublich einfach zu bedienen und bietet gleichzeitig eine breite Palette von Bonhead-Optionen für verschiedene Anwendungen.