Gebraucht ORTHODYNE M 360C #293818041 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293818041
Wire bonder
Thin wire: 32 µm
CPU Board currently nonfunctional
Excluded items: XY table, monitors, microscope.
ORTHODYNE M 360C ist ein automatischer Hochleistungsbonder zur Herstellung von mikroelektronischen und optoelektronischen Bauelementen wie Halbleitern, optoelektronischen Chips und Leiterplatten. Der Bonder nutzt seine fortschrittliche Präzisionsbonding Ausrüstung und State-of-the-Art-Software, um ausgezeichnete feine Steigung und kleine Klebung mit Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu bieten. Der Bonder besteht aus drei Hauptkomponenten: einem unabhängigen Motion Board, einem unabhängigen Fine Pitch Motion Board und einem Netzteil. Das Motion Board ist ein unabhängiges motorisches System, das eine ordnungsgemäße räumliche Regelung eines angeschlossenen Werkzeugmoduls ermöglicht. Das feine Pitch Motion Board ist in der Lage, die Genauigkeit des automatisierten Betriebs zu erhöhen. Die Stromversorgung versorgt den Bonder mit seiner Hochspannungsleistung, um die Bondvorgänge durchzuführen. Der Bonder ist sehr einfach zu bedienen und seine intelligente Softwareeinheit ermöglicht es dem Anwender, die Verbindungsparameter entsprechend dem gewünschten Prozess einzustellen. Die Maschine kann für Geschwindigkeit, Vorwärmung und Druckregelung programmiert werden, je nach Art des Auftrags ausgeführt werden. Der optimale Verklebungsprozess kann dann entsprechend den verwendeten Materialien und der Größe und Form der zu verklebenden Vorrichtung eingestellt werden. Der Bonder arbeitet mit einer breiten Palette von Bindematerialien wie Kupfer, Nickel, Gold und Silber und ist auch mit einer breiten Palette von Substraten und Werkzeugen kompatibel. Der Bonder kann auch verschiedene Arten von Bindungsstiften aufnehmen, einschließlich Gold und legierungsbeschichteten Stiften. Der optionale Kühlkörper ist in der Lage, die während des Verbindungsprozesses erzeugte Wärme abzuführen, wodurch eine saubere und glatte Oberfläche der Verbindung gewährleistet ist. Der Bonder verfügt auch über einen eingebauten Laserdetektor, der kleine Defekte während des Montageprozesses erkennt und identifiziert, wodurch die Chancen für fehlerhafte Produkte erheblich reduziert werden. Die benutzerfreundliche Videoanzeige ermöglicht es dem Bediener auch, den gesamten Prozess zu überwachen und Positionen zu ermitteln, die möglicherweise mehr Aufmerksamkeit erfordern. Mit minimalem Training ist ORTHODYNE M360C extrem einfach zu bedienen und bietet eine hervorragende Klebequalität, auch bei sehr kleinen Größen. Dies macht es ideal für Branchen wie Leiterplatten, Optoelektronik und Halbleiter.
Es liegen noch keine Bewertungen vor