Gebraucht ORTHODYNE M 360CHD #9185316 zu verkaufen

ORTHODYNE M 360CHD ist ein Hochgeschwindigkeits-Bonder, der speziell für die Montage und Verklebung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Dieser hochmoderne Bonder wurde gebaut, um den Anforderungen von Schnellbrand-Produktionslinien in der modernen Halbleiterindustrie gerecht zu werden. ORTHODYNE M360 CHD verwendet eine leistungsstarke Infrarot-Antriebsausrüstung und proprietäre Software, um das Temperaturprofil während der Verbindungsoperationen genau zu steuern. Dies sorgt für eine perfekte Hochgeschwindigkeitsbindung in jeder Produktionsstufe. M360C-HD verfügt über eine benutzerdefinierte Benutzeroberfläche, die einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Bondeinstellungen und konfigurierbaren Parametern ermöglicht. Diese Benutzeroberfläche ist komfortabel mit einem großen LCD-Touchscreen-Display konzipiert, mit dem Bediener die Einstellungen schnell anpassen und den Fortschritt überwachen können. Darüber hinaus verfügt dieser Bonder über eine intuitive Job-Bibliothek, die es einfach macht, präzise vorprogrammierte Einstellungen für Produktionsläufe zu erstellen, zu speichern und abzurufen. M 360CHD verfügt außerdem über ein isoliertes I/O-Bedienfeld, das eine präzise Steuerung der E/A-Signale und das Schalten externer E/A-Geräte ermöglicht. Dieses I/O-Bedienfeld unterstützt auch bei automatisierten Umstellungen zwischen Bondeinstellungen und Prozessaufträgen. Darüber hinaus beinhaltet M360 CHD ein großes selbstunterrichtendes Pre-Assessment-Programm, das hilft, neue Geräte schnell einzuschätzen und ihre Bindungsparameter besser zu verstehen. ORTHODYNE M360C-HD ist mit einer zuverlässigen, Hochgeschwindigkeits-Bonding-Technologie konzipiert, die dafür sorgt, dass die von ihm geschaffenen Bonds robust und konsistent sind. Diese Technologie hilft, zuverlässige Verbindungen mit geringer thermischer Ermüdung zu liefern. Darüber hinaus verfügt ORTHODYNE M 360C-HD auch über ein Auto-Nullsystem mit einstellbaren Kompensationsparametern, um auch nach Dauerbetrieb einen Nullversatz konstant zu gewährleisten. Diese Einheit verfügt über variable Kompensationswerte, die sowohl bei der Orientierung als auch bei der Standortgenauigkeit Präzision garantieren. M 360C-HD enthält das universelle „Micro-Innovation“ -Futter, das sich schnell an fast jede Art von Halbleiterbauelement anpasst. Dieses vielseitige Spannfutter ermöglicht es, Komponenten sowohl in Standard- als auch in Nicht-Standardformaten zu halten, um mit allen gängigen und ungewöhnlichen Substraten zu verkleben. Auch dieses Universalfutter minimiert die Beanspruchung von Bauteilen während des Verbindungsprozesses. Darüber hinaus ist ORTHODYNE M 360CHD mit einer Hochleistungsstrahlmaschine ausgestattet, die eine schnelle und genaue Metallisierung von Dünnschichtwafern ermöglicht. Dieses Werkzeug ermöglicht eine schnelle, wiederholbare Metallisierung von Wafern bei hohen Durchsatzgeschwindigkeiten mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Insgesamt ist ORTHODYNE M360 CHD ein leistungsfähiger und präziser Bonder, der speziell für die Anforderungen der modernen Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Die fortschrittliche Technologie und Funktionen dieses Bonders machen es ideal für die Montage und Verklebung von Geräten mit Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.