Gebraucht ORTHODYNE OE7200 #293649710 zu verkaufen

ORTHODYNE OE7200 ist ein hochpräziser Bonder für die Halbleiterindustrie. Es ist ein Dual-Head, All-in-One-Ausrüstung in der Lage, Thermokompression und Thermosonic Gold Kugelstoßen durchführen. Das System verfügt über eine Platzierungsgenauigkeit von 20 um und eine Wiederholbarkeit von +/- 5 um, was es ideal für eine Vielzahl von Klebeanwendungen einschließlich bleifreier Lötverbindung (SnAgCu) und Aluminium-Flip-Chip-Verbindung macht. Mit einer einzigartigen 4-Achsen-Bewegungssteuereinheit kann OE7200 kritische Parameter wie Bondkraft und Zyklushöhe unabhängig steuern und ist somit ein vielseitiges und zuverlässiges Gerät für jeden Bonder oder jede Montagelinie. ORTHODYNE OE7200 Bonder ist mit einer 12-Zoll-Bondarmspannweite für Benutzerfreundlichkeit konzipiert und bietet einen attraktiven Sichtbereich für genaue Inspektionsarbeiten, so dass die Benutzer die Prozesse beobachten und Anpassungen während der Produktion vornehmen können. Es verfügt über eine vollständige Palette von Klebekopfoptionen, um verschiedene Arten von Materialien und Substraten unterzubringen. Die fortschrittliche Wärmemanagementmaschine mit PID-Proportionalsteuerung sorgt für präzise und genaue Verbindungstemperaturen. Um zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten, verfügt OE7200 Bonder auch über integrierte Prozesssteuerungsfunktionen wie Prozessrückkopplung, Vorwärts-, Spiel- und Überschwingkompensation sowie Bondkraftüberwachung. Das patentierte Lasermesswerkzeug Blue Beam misst und zeichnet Klebeköpfe und Klebepositionen genau auf und ermöglicht eine präzise Ausrichtung des Klebekopfes und eine gleichbleibende Prozessqualität. ORTHODYNE OE7200 ist mit einer bedienerfreundlichen Steuerung ausgestattet, die mit grafischer Simulation und modernster I/O-Schnittstelle ausgestattet ist. Alle notwendigen Bedienungsparameter sind bequem und einfach auf dem intuitiven Touchscreen-Monitor der Maschine einstellbar. Dazu gehören die Rezeptur- und Parameterauswahl sowie die Anzeige und Verwaltung des Operationsprotokolls. OE7200 kommt auch mit standardmäßig ausgestatteten Funktionen Recycling und Bonding Qualität Datenspeicherung, so dass es einfach, Wartung zu führen und Historie Protokolle zu erhalten. Insgesamt ist ORTHODYNE OE7200 ein anspruchsvolles und präzises Bondgerät, das auf die genauen Bedürfnisse der Halbleiterindustrie ausgelegt ist. Es bietet eine hohe Verbindungsgenauigkeit, zuverlässige Prozesskontrolle und ein hervorragendes Wärmemanagement. Seine intuitive Bedienung und einfache Wartung machen es zu einer großen Wahl für jeden Bonder oder Montagelinie.