Gebraucht PANASONIC HW27U-HF #9159202 zu verkaufen

PANASONIC HW27U-HF ist ein All-Digital-Bonder für die nächste Generation von Halbleiterverpackungen mit bester Genauigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit. Es ist einer der führenden ultraleichten, kontinuierlichen Durchlaufbonder für mehrere Anwendungen in der Halbleiterverpackungsindustrie. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen ausgestattet, die es ermöglichen, mit einer breiten Palette von Bauteil- und Leiterplattengrößen zu arbeiten. Es verfügt über unabhängige Neigungsverstellbarkeit für hochpräzise, wiederholbare Bondpositionierung. Mit seinem konfigurierbaren Setup bietet HW27U-HF ein einfaches Setup für alle Arten von Drahtbondprozessen, vom Fine-Pitch-Flip-Chip oder Chip-on-Board-Baugruppen bis hin zum Low-Profile-Ballbonden. PANASONIC HW27U-HF bietet schnelle, präzise Vorschubgeschwindigkeiten für Kugelbinder und eine maximale Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 120 Bonds pro Sekunde. Seine Submikron-Genauigkeit für die Ballplatzierung gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit der fertigen Montage. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem hochauflösenden Bildgebungssystem ausgestattet und verfügt über eine fortschrittliche digitale geschlossene Prozesssteuerung, mit der es die Drahtbondposition überwachen und anpassen kann, um spezielle Verbindungseigenschaften über lange Produktionsläufe aufrechtzuerhalten. HW27U-HF hat auch ein wartungsarmes Design, mit einem langlebigen, verschleißarmen Kugelbonderkopf und einer langen Lebensdauer seines Bandzuführsystems. Seine elektromotorisch angetriebene vertikale Kopfbewegung reduziert die Anzahl der mechanischen Komponenten, verbessert Service- und Wartungsintervalle und reduziert den Geräuschpegel. Sein flexibles Design macht es sowohl für die Serien- als auch für die manuelle Serienfertigung geeignet. Insgesamt ist PANASONIC HW27U-HF ein leistungsfähiger und zuverlässiger Bonder, der vielseitig genug ist, um alle Bonder-Anforderungen zu erfüllen. Es bietet einen präzisen, präzisen und zuverlässigen Verbindungsprozess, um höchste Qualitätsstandards zu erfüllen und maximale Produktsicherheit zu gewährleisten. Mit seiner vielseitigen Einrichtung und Konfigurierbarkeit eignet es sich sowohl für High-End- als auch für budgetbewusste Produktionsumgebungen und ist damit der perfekte Bonder für jedes Projekt.