Gebraucht PANASONIC HW27U-HF #9257747 zu verkaufen

PANASONIC HW27U-HF ist ein fortgeschrittener bonder spezifisch hat vorgehabt, den einzigartigen Bedarf des dünnen Films und der Submikrometer-Chipabbindenvoraussetzungen zu decken. Es verfügt über einen elektronisch gesteuerten Klebekopf mit abgewinkeltem Drehkopf, um einen maximalen Klebewirkungsgrad zu ermöglichen. Zur einfachen Einstellung von Klebewinkel und Kraft ist der Klebekopf in mehrere Richtungen verstellbar. HW27U-HF ist mit einer hochpräzisen, verlustarmen Stufenausrüstung mit einem fortschrittlichen optischen Encoder ausgestattet, der hervorragende Wiederholbarkeit und Genauigkeit bietet. Die Bühne ist mit einem Z-Achsbereich von bis zu 3,6 Zoll (90 mm) hochgeschwindigkeitsgenau positionierbar. Der Bonder verfügt zudem über ein vollautomatisches, hochauflösendes Bildverarbeitungssystem zur Komponentenidentifikation und -platzierung. Es unterstützt erweiterte Machine-Vision-Anwendung einschließlich Bin Picking, Mustererkennung, Objekt-Shape-Erkennung, Barcode-Lesung und Teileposition. Die Kamera ist in der Lage, eine Genauigkeit von ± 1,5 mm zu erreichen, so dass Komponenten schnell und einfach genau im Klebekopf platziert werden können. Die Maschine verfügt über eine flexible Steuereinheit, die über eine beliebige Kombination von einfachen Textdateien und Dialogfeldern programmiert oder gesteuert werden kann. Es ist auch entworfen, um PANASONIC neue benutzerdefinierte Kraft Kurve Parameter Befehl zu unterstützen. PANASONIC HW27U-HF ist darüber hinaus mit einer einzigartigen programmierbaren Kraftsteuereinheit ausgestattet, die eine präzise und konsistente Steuerung von Klebeparametern ermöglicht. Die Maschine ermöglicht eine präzise Steuerung der benötigten Verbindungskraft sowie eine Präzisionskraftrückkopplungsschleife zur Echtzeitsteuerung des Verbindungszyklus. Dieses Werkzeug ist so konzipiert, dass es die feinste Kontrolle über den Bondprozess bietet, um eine überlegene Bondbildung und Kontrolle über andere Parameter wie die Bondlänge und -temperatur zu ermöglichen. HW27U-HF bietet auch erweiterte Diagnosefunktionen wie eine leistungsstarke PC/ATX-Schnittstelle und ein computergestütztes Diagnosesoftwarepaket. Gemeinsam bieten Asset und Software eine Echtzeit-Diagnose des Bondprozesses, ein Fehlerprotokoll und eine Kalibrierroutine, um eine optimale Bondbildung zu gewährleisten. PANASONIC HW27U-HF wurde entwickelt, um die hohen Anforderungen an Dünnschicht- und Sub-Mikrometer-Chip-Bonding-Anwendungen zu erfüllen. Es bietet eine präzise Kontrolle über die Verbindungsparameter, ein fortschrittliches Sichtmodell, eine programmierbare Kraftkontrollausrüstung und erweiterte Diagnosefunktionen, so dass es der ideale Bonder für die heutigen anspruchsvollen Fertigungsanforderungen ist.