Gebraucht ROYCE 552 #9218430 zu verkaufen

ROYCE 552 ist ein Bonder, der speziell für die Herstellung und Verpackung der bleifreien Flip-Chip-Technologie sowie anderer Chip-Trägerprodukte entwickelt wurde. Dieser fortschrittliche Technologie-Bonder verwendet einen elektromechanischen Platzierungskopf mit thermischem Einleger-Antrieb, der eine hohe Genauigkeit beim Verbinden und Integration mit anderen automatisierten Prozessen bietet. Es verfügt über ein integriertes Vision-System, das flexible Packungstypen und ein maßgeschneidertes Faceplate/Wafer-Load/Unload-System ermöglicht. Dieser Bonder ist in der Lage, hochzuverlässige Flip-Chip-Geräte mit Geschwindigkeiten von bis zu 1000 Teilen pro Stunde zu produzieren. 552 ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, die es zu einer idealen Wahl für Branchenexperten machen. Dieses Modell verfügt über einen voll programmierbaren Einsteckkopf mit präziser Steuerung aller Einsteckparameter für eine verbesserte Konsistenz. Es bietet auch benutzerfreundliche Software für die einfache Einrichtung von Jobs, visuelle Inspektion und detaillierte statistische Regressionstests von montierten Komponenten. Der luftbetriebene Leitspindel- und Kugelgewindetrieb bietet beispiellose Genauigkeit und Produktivität. Darüber hinaus umfasst es eine Vielzahl von Werkzeugen und Düsen für eine Vielzahl von Anwendungen vom Basiswerkzeuganbau bis hin zu komplexen Flip-Chip-Prozessen. Die erweiterten Funktionen von ROYCE 552 bieten mehr Durchsatz, Qualität und ROI gegenüber herkömmlichen Bondern. Es ist so konzipiert, dass es Herstellungsbedingungen wie Langzeitbetrieb und Umweltbedingungen standhält. Es hat auch eine Bordheizung, um wiederholbare und stabile Temperaturprofile während der gesamten Anwendung zu erzielen. 552 verwendet fortschrittliche Sensoren und Algorithmen, um Präzisionsbonding unter Hochgeschwindigkeitsoperationen zu gewährleisten. Es ist auch in der Lage, Komponenten, wie Speicherchips, auf Wafern mit unübertroffener Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu platzieren. Seine intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Auftragsprogrammierung und Bearbeitung. Darüber hinaus ist es mit den neuesten Sicherheitsmerkmalen ausgelegt, um einen sicheren Betrieb im Fertigungsbereich zu gewährleisten. ROYCE 552 wurde entwickelt, um die Kosteneffizienz in der modernen Chip-Carrier-basierten Produktion zu maximieren und bietet signifikante Vorteile in Bezug auf Ertrag, Durchsatz und Qualität. Darüber hinaus ist es in der Industrie für seine überlegene Bindungsleistung und Haltbarkeit bekannt.