Gebraucht SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 83B #9156723 zu verkaufen

HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP 83B ist eine hochpräzise Klebemaschine, die für die Elektronikindustrie entwickelt wurde. Es ist in der Lage, überlegene elektrische Verbindungen zwischen Bauteilen ohne Löten herzustellen. Diese Art von Geräten wird verwendet, um eine breite Palette von Halbleiterbauelementen wie LEDs, Dioden, Transistoren, Widerständen, Kondensatoren und ICs zusammenzubauen, zu kapseln und anzuschließen. Die Ausrüstung besteht aus einem automatisierten System mit einer volldigitalen Architektur und einer Vielzahl von Zubehör für eine umfassende Steuerung. Das System beinhaltet den Bond Placer, der elektronische Komponenten hält und mit präzisen Kraft- und Pulsbreiten verbindet. Dadurch entstehen zuverlässige metallische Bindungen ohne manuelles Löten. Es hat auch ein indiziertes Spannfutter, um sicherzustellen, dass Teile für genaue Positionierung und Punktschweißen genau ausgerichtet sind. Die Maschine enthält auch eine CCD-Kamera, um den Arbeitsprozess zu überwachen und visuelle Bilder der miteinander verbundenen Teile bereitzustellen. Auf diese Weise können Anwender den Prozess überwachen und die Qualität der fertigen Produkte sicherstellen. 83B umfasst auch eine mikrokonzipierte Bühne zur Präzisionskontrolle von Bauteilen. Die Bühne ist mit mikropräzisen Linearmotoren und Indexern ausgestattet, um eine genaue Positionierung zu gewährleisten. Es umfasst auch kontrollierte Temperaturzyklen, um die Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperaturen zu erhalten, und erweiterte Überwachungshardware, um die Konformitätstests zu unterstützen. Insgesamt ist SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 83B eine fortschrittliche und präzise Verbindungsmaschine, die den Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht wird. Es verfügt über eine hochmoderne Technologie, um elektrische Verbindungen zwischen Bauteilen höchster Qualität ohne manuelles Löten zu gewährleisten. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, um überlegene Präzision zu bieten und gleichzeitig die Sicherheit des Benutzers zu gewährleisten, und es kann verwendet werden, um verschiedene Halbleiterkomponenten genau und zuverlässig zu verbinden.