Gebraucht SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293618801 zu verkaufen

HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 ist ein dedizierter dreidimensionaler, vollautomatischer Bonder. Diese Ausrüstung ist in erster Linie für Halbleiterbenutzer und Montage konzipiert und hergestellt. Es ist ein wesentliches Werkzeug zur Erzielung eines höheren Produktionsdurchsatzes durch Bereitstellung eines zuverlässigen, wiederholbaren, berührungslosen Bonders. SEC 860 kann die Bindung von ICs, MLCCs und anderen feinen Pitch-Geräten ohne manuelle Bedienung oder andere nasse Vorbereitungsschritte bereitstellen. Dies hilft bei der Verkürzung von Zykluszeiten und der Gewährleistung präziser Verbindungsstellen und genauer Kontakte. Die Implementierungszeit wird drastisch verkürzt, da die SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 einen minimalen Platzbedarf aufweist, was auch die Bodenfläche reduziert. Der Bonder ist benutzerfreundlich und nutzt eine komfortable grafische Benutzeroberfläche (GUI) für einfache Bedienung. In Bezug auf die Merkmale beinhaltet 860 eine Vision-geführte motorisierte Auto-Ausrichtung. Dies gewährleistet minimale Zykluszeiten und eine präzise Ausrichtung der Klebespitzen. Es implementiert auch ein Auto-Feeder-System zum einfachen Be- und Entladen von Wafern mit sofortigem Zugriff auf Waferkanten. Dieses Merkmal ist von großem Nutzen für Produktionslinien, da es die manuelle Handhabung überflüssig macht und die Zuverlässigkeit der Verbindungspositionierung erhöht. HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 ist sehr zuverlässig, robust und wiederholbar. Es hat eine höhere Positionsgenauigkeit als alle Wettbewerber. Die Präzisions-3D-Stufe hat niedrige Reststufen Fehler, die zuverlässige berührungslose Bindung, zusammen mit einem Qualitätskontrollsystem. Die Wafer-Klemme sichert dicht am Wafer, wodurch Schlupf und Ungenauigkeit vermieden werden, während der präzise konstruierte Thermokopf effizient mit hohen Ausbeuten und Wiederholbarkeit durch den Wafer arbeitet. Geteilte beheizte Beutel in verschiedenen Kammern ermöglichen maximale Prozessflexibilität und Durchsatz. SEC 860 ist ideal für die heutigen IC-Montagelinien und ist die neueste Innovation in der Bonder-Technologie. Seine verbesserte und zuverlässige Leistung, benutzerfreundliche GUI, 3D Motion Control, hohe Positionsgenauigkeit und effizienter Thermokopf machen es zur perfekten Wahl für alle IC-Montageaufgaben.