Gebraucht SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293814330 zu verkaufen

ID: 293814330
Flip chip bonder Voltage: 120 V Power cord No monitor.
HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 ist eine hochmoderne Verbindungsmaschine, die auf die Bedürfnisse von Halbleiterherstellern ausgelegt ist. SEC 860 verfügt über einen Vier-Stationen-Betrieb, wobei jede Station ein einzigartiges und wesentliches Element des Verbindungsprozesses bietet. Die Station 1 nutzt eine kontrollierte Plasmaatmosphäre, um die Oberflächen der zu verklebenden Substrate zu reinigen und zu ätzen. Diese Station bietet einen konsistenten, wiederholbaren Reinigungsprozess auf einer Vielzahl von Substraten und sorgt für eine saubere und sichere Klebefläche. Die zweite Station besteht darin, die Substrate zu erwärmen, um sie für die Verklebung vorzubereiten. Dieser Verfahrensschritt erfordert eine präzise Temperaturregelung, die die SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 mit einem digital gesteuerten Wärmesystem bereitstellt. Dadurch wird sichergestellt, dass die geforderte Substrattemperatur erhalten bleibt und gleichzeitig einstellbare Parameter für mehrere Konfigurationen bereitgestellt werden. Die dritte Station ist die eigentliche Bonderstation und dort werden die Substrate zusammengefügt und verklebt. 860 nutzt Ultraschall-Assimilation zum Verbinden, die jedes Mal eine sichere Bindung gewährleistet. Die mit Ultraschall-Assimilation erzielten Ergebnisse sind viel höher als bei herkömmlichen oder „Heißlöttechniken“. Schließlich sorgt die Station vier für eine kontrollierte Abkühlung der gebundenen Substrate nach der Ausbildung der Bindung. Auch hier enthält SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860 ein digital gesteuertes Wärmesystem, um sicherzustellen, dass die Substrate schnell abgekühlt werden und die Bindung nicht mit der Zeit geschwächt wird. Insgesamt ist SEC 860 eine hocheffiziente und anspruchsvolle Klebemaschine. Der Vier-Stationen-Betrieb sorgt für einen konsistenten, wiederholbaren Verbindungsprozess über eine Vielzahl von Substraten hinweg, während sein digital gesteuertes Wärmesystem eine präzise Temperaturregelung und Kühlung ermöglicht. Damit bietet SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 die hohen Qualitätsansprüche moderner Halbleiterhersteller.
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